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模拟开关和多路复用器

TMUX7219M

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具有 1.8V 逻辑扩展温度的 44V、低 Ron、2:1、1 通道闩锁效应抑制精密多路复用器

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产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.1 CON (typ) (pF) 150 ON-state leakage current (max) (µA) 0.029 Supply current (typ) (µA) 25 Bandwidth (MHz) 40 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 330 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 双电源电压范围：±4.5V 至 ±22V
  • 单电源电压范围：4.5V 至 44V
  • -55°C 至 +125°C 工作温度
  • 低导通电阻：2.1Ω
  • 低电荷注入：-10pC
  • 高电流支持：330mA（最大值）
  • 闩锁效应抑制
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 逻辑引脚具有集成的上拉和下拉电阻器
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • 双电源电压范围：±4.5V 至 ±22V
  • 单电源电压范围：4.5V 至 44V
  • -55°C 至 +125°C 工作温度
  • 低导通电阻：2.1Ω
  • 低电荷注入：-10pC
  • 高电流支持：330mA（最大值）
  • 闩锁效应抑制
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 逻辑引脚具有集成的上拉和下拉电阻器
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关

TMUX7219M 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源 （4.5 V 至 44 V）、双电源 （±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219M 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219M。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。抗闩锁特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。此外， TMUX7219M 的额定工作温度可低至 –55°C，非常适合用于环境恶劣的工业和航空应用。

TMUX7219M 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源 （4.5 V 至 44 V）、双电源 （±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219M 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219M。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。抗闩锁特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。此外， TMUX7219M 的额定工作温度可低至 –55°C，非常适合用于环境恶劣的工业和航空应用。
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* 数据表 TMUX7219M具有 1.8V 逻辑电平和闩锁效应抑制特性的 44V 扩展工作温度范围 2:1 (SPDT) 精密开关 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 10月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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评估板

TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封装评估模块

TMUX72XXDGKEVM 可用于评估采用 8 引脚 VSSOP (DGK) 封装的 TMUX72xx 器件（包括 TMUX7219DGK）。该评估模块可用于对 TMUX72xx 器件（特别是直流参数）进行快速原型设计和测试。

用户指南: PDF
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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX7219 IBIS model (Rev. B) (Rev. B)

SCDM249B.ZIP (263 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TMUX7219 PSpice Model

SCDM261.ZIP (113 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 下载
VSSOP (DGK) 8 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频