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产品详细信息

参数

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Ron (Typ) (Ohms) 120 ON-state leakage current (Max) (µA) 0.0004 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (Max) (mA) 30 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 4.3 Supply current (Typ) (uA) 17 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DCN) 8 8 mm² 2.9 x 2.8 open-in-new 查找其它 模拟开关/多路复用器

特性

  • 宽电源电压范围:±5V 至 ±16.5V(双)或 10V 至 16.5V(单)
  • 所有引脚的闩锁性都能达到 100mA,符合 JESD78 II 类 A 级要求
  • 低导通电容:6.4pF
  • 低输入泄漏:0.5pA
  • 低电荷注入:0.19pC
  • 轨至轨运行
  • 低导通电阻:120Ω
  • 转换时间:68ns
  • 先断后合开关操作
  • EN 引脚和 SEL 引脚可连接至 VDD(集成下拉电阻器)
  • 逻辑电平:2V 至 VDD
  • 低电源电流:17µA
  • 人体模型 (HBM) ESD 保护:针对所有引脚提供 ±2kV 保护
  • 行业标准 SOT-23 封装

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描述

TMUX6119 是一款现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单刀双掷 (SPDT)。该器件在双电源(±5V 至 ±16.5V)、单电源(10V 至 16.5V)或非对称电源供电时均能正常运行。两个数字输入引脚(EN 和 SEL)均具有兼容晶体管到晶体管逻辑 (TTL) 的阈值,这些阈值可确保 TTL/CMOS 逻辑兼容性。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX6119。当禁用时,两个通道开关都关闭。当启用时,SEL 引脚可用于打开通道 A(SA 至 D)或通道 B(SB 至 D)。每个通道在两个方向上都表现得很好,而且具有可扩展至电源的输入信号范围。TMUX6119 的开关具有先断后合 (BBM) 开关操作。

TMUX6119 是德州仪器 (TI) 精密开关和多路复用器系列中的一款产品。TMUX6119 具有非常低的泄漏电流和电荷注入,因此该器件可用于高精度测量 应用。当开关处于 OFF 位置时,该器件还可通过阻断到达电源的信号电平来提供出色的隔离能力。电源电流低至 17µA,使得该器件可用于便携式 应用。

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TMUX6219 预发布 具有 1.8V 逻辑控制的 36V 低导通电阻、2:1、单通道多路复用器 Pin-to-pin upgrade with higher supply voltage support and lower Ron support
TMUX7219 正在供货 具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、2:1 (SPDT) 精密开关 Improved performance

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TMUX6119 ±16.5V 低电容、低泄漏电流、精密 SPDT 开关 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 1月 7日
应用手册 选择合适的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 4月 20日
应用手册 Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
应用手册 Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
应用手册 System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers 2017年 1月 3日
技术文章 Does a low-leakage multiplexer really matter in a high-impedance PLC system? 2016年 2月 19日

设计与开发

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硬件开发

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
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说明

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

特性
  • 快速测试 TI 的引线式表面贴装封装
  • 允许将引线式表面贴装封装插入 100mil 大小的试验电路板中
  • 以单个面板支持最常见的 8 种 TI 引线式封装


设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCDM205.ZIP (14 KB) - IBIS Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23 (DCN) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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