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TMS5704357BZWTQQ1 正在供货

16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R5F,EMAC,FlexRay,通过 Q-100 车规认证

定价

数量 价格
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质量信息

等级 Automotive
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SNAGCU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:3A991A2

更多 TMS570LC4357 信息

封装信息

封装 | 引脚 NFBGA (ZWT) | 337
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 90 | JEDEC TRAY (10+1)

TMS570LC4357 的特性

  • 高性能汽车级微控制器,适用于安全关键型 应用
    • 双核锁步 CPU,具有 ECC 保护缓存
    • 闪存和 RAM 接口上的 ECC
    • 针对 CPU、高端定时器和片上 RAM 的内置自检
    • 带有错误引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 电压和时钟监视
  • ARMCortex- R5F 32 位 RISC CPU
    • 单精度和双精度 FPU
    • 16 区域存储器保护单元 (MPU)
    • 配有 32KB 的指令和 32KB 的数据缓存(支持 ECC)
    • 带有第三方支持的开放式架构
  • 运行条件
    • 高达 MHz300MHzMHzMHz 的 CPU 时钟
    • 内核电源电压(VCC):1.14V 至 1.32V
    • I/O 电源电压 (VCCIO):3.0V 至 3.6V
  • 集成存储器
    • 支持 ECC 的 4MB 程序闪存
    • KB512KBKB 的 RAM(支持 ECC)
    • 用于仿真的 EERPOM 的 128KB 数据闪存(支持 ECC)
  • 16 位外部存储器接口 (EMIF)
  • Hercules通用平台架构
    • 系列间一致的存储器映射
    • 实时中断 (RTI) 定时器(操作系统 (OS) 定时器)
    • 2 个具有向量表 ECC 保护的 128 通道向量中断模块 (VIM)
      • VIM1 和 VIM2 运行在安全锁步模式下
    • 2 个双通道循环冗余校验器 (CRC) 模块
  • 直接存储器访问 (DMA) 控制器
    • 32 个通道和 48 个外设请求
    • 针对控制包 RAM 的 ECC 保护
    • 由专用 MPU 保护的 DMA 访问
  • 内置跳周检测器的调频锁相环 (FMPLL)
  • 独立的非调制 PLL
  • IEEE 1149.1 JTAG,边界扫描和 ARM CoreSight组件
  • 高级 JTAG 安全模块 (AJSM) 
  • 跟踪和校准功能
    • ETM、RTP、DMM、POM
  • 多通信接口
    • 10/100Mbps 以太网 MAC (EMAC)
      • IEEE 802.3 兼容(只适用于 3.3V I/O)
      • 支持 MII、RMII 和 MDIO
    • 双通道 FlexRay 控制器
      • 支持 ECC 保护的 8KB 消息 RAM
      • 专用 FlexRay 传输单元 (FTU)
    • 四个 CAN 控制器 (DCAN) 模块
      • 64 个支持 ECC 保护的邮箱
      • 与 CAN 协议 2.0B 版兼容
    • 2 个内部集成电路 (I2C) 模块
    • 五个多通道缓冲串行外设接口 (MibSPI) 模块
      • MibSPI1:256 个字,支持 ECC 保护
      • 其他 MibSPI:128 个字,支持 ECC 保护
    • 4 个通用异步收发器 (UART) (SCI) 接口,其中 2 个支持本地互连网络 (LIN 2.1)
  • 2 个新一代高端定时器 (N2HET) 模块
    • 每个模块拥有 32 个可编程通道
    • 带有奇偶校验的 256 字指令 RAM
    • 每个 N2HET 都带有硬件角度生成器
    • 每个 N2HET 都带有专用高端定时器传输单元 (HTU)
  • 2 个 12 位多通道缓冲模数转换器 (MibADC) 模块
    • MibADC1:32 通道 + 针对高达 1024 个片外通道的控制
    • MibADC2:25 通道
    • 16 个共享通道
    • 64 个具有奇偶校验保护的结果缓冲器
  • 增强型定时外设
    • 7 个增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块
    • 6 个增强型捕捉 (eCAP) 模块
    • 2 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
  • 3 个片上温度传感器
  • 多达 145 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 16 个具有外部中断功能的专用 GPIO 引脚
  • 封装
    • 337 焊球栅格阵列 (ZWT) 封装 [绿色环保]

应用

  • 刹车系统(防锁死刹车系统 和电子稳定性控制)
  • 电子助力转向 (EPS)
  • 混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 逆变器系统
  • 电池管理系统
  • 主动驾驶员辅助系统
  • 航天和航空电子设备
  • 轨道交通
  • 越野车

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TMS570LC4357 的说明

TMS570LC4357 器件属于 Hercules TMS570 系列的高性能汽车级基于 ARM® Cortex®-R 的 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件,可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全 应用。目前,首先使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件进行评估。TMS570LC4357 器件具有片上诊断 特性 ,具体包括:锁步中的双 CPU;针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑;L1 缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器上的 ECC 保护。此外,该器件还为外设存储器提供了 ECC 或奇偶校验保护,外设 I/O 上具有环回功能。

TMS570LC4357 器件集成有 2 个锁步运行的 ARM Cortex-R5F 浮点 CPU,效率高达 1.66 DMIPS/MHz,经过高达 MHz300MHzMHzMHz 下运行,从而提供高达 DMIPS498DMIPSDMIPSDMIPSDMIPS 的性能。器件支持 大尾数法 [BE32] 格式。

TMS570LC4357 器件具有支持单位纠错和双位错误检测功能的 4MB 的集成闪存和 512KB 的数据 RAM 。该器件上的闪存存储器是实现了 64 位宽数据总线接口的可电擦除且可编程的非易失性存储器。对于所有读取、编程和擦除操作,该闪存都工作在 3.3V 电源输入(与 I/O 电源相同的电平)。SRAM 支持字节、半字和字模式的读取/写入访问。

TMS570LC4357 器件 具有 针对实时控制类 应用的外设,包括 2 个 I/O 引脚总数高达 64 的新一代高端定时器 (N2HET) 时序协处理器。

N2HET 是一款高级智能定时器,能够为实时应用提供精密的计时 功能。该定时器为软件控制型,并具有一个专用的定时器微级机和一个连接的 I/O 端口。N2HET 可用于脉宽调制输出、捕捉或比较输入,或 GPIO。N2HET 特别适用于 那些 需要多个传感器信息或者用复杂和准确时间脉冲来驱动致动器的应用。高端定时器传输单元 (HTU) 能够执行 DMA 类型事务来与主存储器之间传输 N2HET 数据。HTU 中内置有存储器保护单元 (MPU)。

增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块能够依赖极少的 CPU 开销或干预生成复杂的脉宽波形。ePWM 易于使用,并且支持高侧和低侧 PWM 以及死区生成。ePWM集成有触发区保护并且与片上 MibADC 同步,因此非常适合数字电机控制 应用。

如果系统注重外部事件的准时捕捉,那么增强型捕捉 (eCAP) 模块将是必不可少的。eCAP 还能够用于监控 ePWM 输出,或者在应用无需捕捉时轻松生成 PWM。

增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块直接连接一个线性或旋转递增编码器,进而从一个高性能运动和位置控制系统中正在旋转的机械中获得位置、方向、和速度信息。

该器件具有 2 个 12 位分辨率 MibADC,共有 41 个通道以及带奇偶校验保护的 64 字缓冲 RAM。MibADC 通道可被独立转换或者可针对特殊转换序列由软件分组转换。16 个通道可在两个 MibADC 间共用。每个 MibADC 均支持 3 个独立的分组。每个序列可在被触发时转换一次,或者通过配置以执行连续转换模式。MibADC 具有一个 10 位模式,可兼容早期器件,并且可在需要提高转换速率时使用。MibADC1 中的一个通道和 MibADC2 中的两个通道可搭配用于转换来自 3 个片上温度传感器的温度测量值。

该器件具有多个通信接口:5 个 MibSPI;4 个 UART (SCI) 接口、其中 2 个支持 LIN; 4 个 CAN; 2 个 I2C 模块;1 个以太网控制器;以及 1 个 FlexRay 控制器。SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互联标准 (LIN 2.1) 并可被用作一个使用标准不归零码 (NRZ) 格式的全双工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 协议标准并使用串行多主机通信协议,此协议有效支持对最高速率为 1Mbps 的稳健通信实现分布式实时控制。DCAN 非常适用于 那些 嘈杂和恶劣环境中的应用(例如:汽车和工业领域),此类应用需要可靠的串行通信或多路复用布线。FlexRay 控制器使用一个双通道串行、基于固定时间的多主机通信协议,每个通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 传输单元 (FTU) 可实现与主 CPU 存储器之间的 FlexRay 数据匿名传输。HTU 传输单元受一个专用的内置 MPU 保护。 以太网模块支持 MII、RMII 和管理数据 I/O (MDIO) 接口。 I2C 模块是一个多主机通信模块,可为微控制器和与 I2C 兼容的器件之间提供接口(通过 I2C 串行总线)。I2C 模块支持 100kbps 和 400kbps 的速率。

调频锁相环 (FMPLL) 时钟模块会将外部频率基准与一个内部使用的更高频率相乘。全局时钟模块 (GCM) 管理可用时钟源与内部器件时钟域间的映射。

该器件还具有 2 个外部时钟预分频器 (ECP) 模块。ECP 使能时,会在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上输出一个连续的外部时钟。ECLK 频率是一个外设接口时钟 (VCLK) 频率的用户可编程比例。这个可被外部监视的低频输出作为此器件运行频率的指示器。

直接存储器访问 (DMA) 控制器具有 32 个通道、48 个外设请求以及对其存储器的 ECC 保护。DMA 内置有 MPU,用于保护存储器免遭错误传输。

错误信令模块 (ESM) 监控片上器件错误并在检测到故障时确定是触发一个中断还是触发一个外部错误引脚/焊球 (nERROR)。可从外部监视 nERROR 信号,作为微控制器内故障条件的指示器。

外部存储器接口 (EMIF) 提供对异步和同步存储器或者其他从器件的存储器扩展。

该器件包含参数覆盖模块,可增强应用代码的调试功能。POM 可将到内部 RAM 或到 EMIF 的闪存访问重新路由,从而避免针对闪存中的参数更新进行重新编程。该功能在实时系统校准过程中特别有用。

该器件实现了若干个接口,可增强应用代码的调试功能。除了内置的 ARM Cortex-R5F CoreSight 调试 特性,还有嵌入式交叉触发器 (ECT) 支持 SoC 内多个触发事件的交互和同步。外部跟踪宏单元 (ETM) 提供程序执行的指令和数据跟踪。为了实现仪器测量的目的,执行了一个 RAM 跟踪端口模块 (RTP) 来支持由 CPU 或者任何其它主控所访问的 RAM 和外设的高速跟踪。 一个数据修改模块 (DMM) 提供向器件内存写入外部数据的功能。RTP 和 DMM 对应用代码的程序执行时间影响非常小。

凭借集成的安全 特性 以及各类通信和控制外设,TMS570LC4357 器件非常适合对安全要求严格 的 高性能实时控制应用。

定价

数量 价格
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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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