封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YFF) | 4 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
TMP103 的特性
- 多器件存取 (MDA)：
- 全局读/写操作
- I2C/ SMBus 兼容型接口
- 分辨率： 8 位
- 准确度： 典型值为 ±1℃ （―40℃ 至 +100℃）
- 低静态电流：
- 运行模式中的 IQ 为 3μA （在 0.25Hz 频率条件下）
- 停机模式中为 IQ 为 1μA
- 电源范围： 1.4V 至 3.6V
- 数字输出
- 封装： 4 焊球 WCSP （晶圆级芯片规模封装） (DSBGA)
- 应用
- 手机
- 笔记本电脑
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TMP103 的说明
TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。
TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来，并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言，TMP103 是特别理想的选择。
TMP103 的规定工作温度范围为－40℃ 至 +125℃。