产品详情

Number of channels 2 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.0008 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 13 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Adjustable Hysteresis, Latch, Shutdown VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 2 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.0008 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Iq per channel (typ) (mA) 13 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Adjustable Hysteresis, Latch, Shutdown VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • 低传播延迟:800ps
  • 低过驱动分散:350ps
  • 静态电流:12.1 mA
  • 高切换频率:1.5GHz/3.0Gbps
  • 窄脉宽检测功能:600 ps
  • LVDS 输出
  • 电源电压范围:2.4 V 至 5.5 V
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
  • 低输入失调电压:±5mV
  • 单通道和双通道选项
  • 低传播延迟:800ps
  • 低过驱动分散:350ps
  • 静态电流:12.1 mA
  • 高切换频率:1.5GHz/3.0Gbps
  • 窄脉宽检测功能:600 ps
  • LVDS 输出
  • 电源电压范围:2.4 V 至 5.5 V
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
  • 低输入失调电压:±5mV
  • 单通道和双通道选项

TLV3604、TLV3605(单通道)和 TLV3607(双通道)是具有 LVDS 输出和轨至轨输入的 800ps 高速比较器。这些比较器具有上述特性以及 2.4V 至 5.5V 的工作电压范围和 3Gbps 的高切换频率,因此非常适合激光雷达、时钟和数据恢复应用以及测试和测量系统。

同样,TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 具有 350ps 的强大输入过驱动性能,并且能够检测仅 600ps 的窄脉冲宽度。由于输入过驱动而导致的传播延迟变化较小,与检测窄脉冲的能力相结合,不仅提高了系统性能,而且扩展了飞行时间 (ToF) 应用中的距离范围。

TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 的低压差分信号 (LVDS) 输出还有助于提高数据吞吐量并优化功耗。互补输出通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入(例如高速 FPGA 和 CPU)的下游器件。

TLV3604 采用微型 6 引脚 SC-70 封装,因此更适用于空间敏感型应用,例如光学传感器模块。TLV3605(单通道)和 TLV3607(双通道)保持与 TLV3604 相同的性能,并在 12 引脚 QFN 和 16 引脚 WQFN 封装中提供可调节的迟滞控制、关断和锁存特性,因而成为测试和测量应用的理想选择。

1.如需了解所有可订购封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

TLV3604、TLV3605(单通道)和 TLV3607(双通道)是具有 LVDS 输出和轨至轨输入的 800ps 高速比较器。这些比较器具有上述特性以及 2.4V 至 5.5V 的工作电压范围和 3Gbps 的高切换频率,因此非常适合激光雷达、时钟和数据恢复应用以及测试和测量系统。

同样,TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 具有 350ps 的强大输入过驱动性能,并且能够检测仅 600ps 的窄脉冲宽度。由于输入过驱动而导致的传播延迟变化较小,与检测窄脉冲的能力相结合,不仅提高了系统性能,而且扩展了飞行时间 (ToF) 应用中的距离范围。

TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 的低压差分信号 (LVDS) 输出还有助于提高数据吞吐量并优化功耗。互补输出通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入(例如高速 FPGA 和 CPU)的下游器件。

TLV3604 采用微型 6 引脚 SC-70 封装,因此更适用于空间敏感型应用,例如光学传感器模块。TLV3605(单通道)和 TLV3607(双通道)保持与 TLV3604 相同的性能,并在 12 引脚 QFN 和 16 引脚 WQFN 封装中提供可调节的迟滞控制、关断和锁存特性,因而成为测试和测量应用的理想选择。

1.如需了解所有可订购封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV3604、TLV3605、TLV3607 具有 LVDS 输出的 800ps 高速 RRI 比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 7月 28日
产品概述 在自动测试设备中使用高速比较器测量上升和下降时间 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 4月 22日
EVM 用户指南 TLV3607 评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 7月 24日
证书 TLV3607EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLV3607EVM — TLV3607 具有 LVDS 输出的双通道高速轨至轨输入比较器评估模块

TLV3607 评估模块 (EVM) 是用于评估 TLV3607 比较器的平台。TLV3607EVM 包含布局选项,可利用不同的测量工具轻松评估性能。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV3605 and TLV3607 PSpice Model (Rev. A)

SNOM777A.ZIP (116 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3605 and TLV3607 TINA-TI Test Circuit (Rev. A)

SNOM709A.ZIP (11 KB) - TINA-TI Reference Design
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频