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TLV3605

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具有 LVDS 输出的 800ps 高速轨到轨输入比较器

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产品详情

Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.0008 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 13 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.0008 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 13 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
WQFN (RVK) 12 9 mm² 3 x 3
  • 低传播延迟：800ps
  • 低过驱动分散：350ps
  • 静态电流：12.1 mA
  • 高切换频率：1.5GHz/3.0Gbps
  • 窄脉宽检测功能：600 ps
  • LVDS 输出
  • 电源电压范围：2.4 V 至 5.5 V
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
  • 低输入失调电压：±5mV
  • 单通道和双通道选项
  • 低传播延迟：800ps
  • 低过驱动分散：350ps
  • 静态电流：12.1 mA
  • 高切换频率：1.5GHz/3.0Gbps
  • 窄脉宽检测功能：600 ps
  • LVDS 输出
  • 电源电压范围：2.4 V 至 5.5 V
  • 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
  • 低输入失调电压：±5mV
  • 单通道和双通道选项

TLV3604、TLV3605（单通道）和 TLV3607（双通道）是具有 LVDS 输出和轨至轨输入的 800ps 高速比较器。这些比较器具有上述特性以及 2.4V 至 5.5V 的工作电压范围和 3Gbps 的高切换频率，因此非常适合激光雷达、时钟和数据恢复应用以及测试和测量系统。

同样，TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 具有 350ps 的强大输入过驱动性能，并且能够检测仅 600ps 的窄脉冲宽度。由于输入过驱动而导致的传播延迟变化较小，与检测窄脉冲的能力相结合，不仅提高了系统性能，而且扩展了飞行时间 (ToF) 应用中的距离范围。

TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 的低压差分信号 (LVDS) 输出还有助于提高数据吞吐量并优化功耗。互补输出通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入（例如高速 FPGA 和 CPU）的下游器件。

TLV3604 采用微型 6 引脚 SC-70 封装，因此更适用于空间敏感型应用，例如光学传感器模块。TLV3605（单通道）和 TLV3607（双通道）保持与 TLV3604 相同的性能，并在 12 引脚 QFN 和 16 引脚 WQFN 封装中提供可调节的迟滞控制、关断和锁存特性，因而成为测试和测量应用的理想选择。

1.如需了解所有可订购封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

TLV3604、TLV3605（单通道）和 TLV3607（双通道）是具有 LVDS 输出和轨至轨输入的 800ps 高速比较器。这些比较器具有上述特性以及 2.4V 至 5.5V 的工作电压范围和 3Gbps 的高切换频率，因此非常适合激光雷达、时钟和数据恢复应用以及测试和测量系统。

同样，TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 具有 350ps 的强大输入过驱动性能，并且能够检测仅 600ps 的窄脉冲宽度。由于输入过驱动而导致的传播延迟变化较小，与检测窄脉冲的能力相结合，不仅提高了系统性能，而且扩展了飞行时间 (ToF) 应用中的距离范围。

TLV3604、TLV3605 和 TLV3607 的低压差分信号 (LVDS) 输出还有助于提高数据吞吐量并优化功耗。互补输出通过抑制每个输出上的共模噪声来降低 EMI。LVDS 输出旨在驱动和直接连接可接受标准 LVDS 输入（例如高速 FPGA 和 CPU）的下游器件。

TLV3604 采用微型 6 引脚 SC-70 封装，因此更适用于空间敏感型应用，例如光学传感器模块。TLV3605（单通道）和 TLV3607（双通道）保持与 TLV3604 相同的性能，并在 12 引脚 QFN 和 16 引脚 WQFN 封装中提供可调节的迟滞控制、关断和锁存特性，因而成为测试和测量应用的理想选择。

1.如需了解所有可订购封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TLV3605EVM — 具有 LVDS 输出的 TLV3605 800ps 高速轨至轨输入比较器评估模块

TLV3605EVM 是一款旨在评估高速 TLV3605 比较器的评估模块 (EVM)。TLV3605EVM 包含旨在利用不同的测量工具轻松评估时序性能的布局选项。TLV3605 的输出面向低电压差分信号 (LVDS) 而设计，可提供高速信号用于互联具有超低功率损耗的 FPGA 等器件。EVM 还可评估器件的闩锁和关闭性能，并允许用户手动调整 TLV3605 的迟滞。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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仿真模型

TLV3605 Clock and Data Recovery Circuit TINA-TI Reference Design

SNOM710.TSC (23 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV3605 LVDS Clock and Data Recovery TINA-TI Reference Design

SNOM711.TSC (23 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV3605 and TLV3607 PSpice Model (Rev. A)

SNOM777A.ZIP (116 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TLV3605 and TLV3607 TINA-TI Test Circuit (Rev. A)

SNOM709A.ZIP (11 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
设计工具

CIRCUIT060087 — 具有高速比较器的 LVDS 数据和时钟恢复电路

LVDS 信号恢复电路在数字系统中用来检索失真时钟或数据波形。由于存在杂散电容、杂散电感或传输线反射，这些时钟和数据信号在长迹线上会衰减和失真。该比较器用于检测衰减和失真的输入信号，并将其转换为满量程 LVDS 输出信号。此电路还可用于从单端信号转换为 LVDS 信号。在这种情况下，动态基准电压将连接到比较器的反相终端，该端从输入信号中提取共模电压。
用户指南: PDF
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RVK) 12 Ultra Librarian
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  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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