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Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.0024 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Internal Reference, POR VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 2 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.0024 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Internal Reference, POR VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

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* 数据表 TLV3011、TLV3012、TLV3011B 和 TLV3012B 具有集成 1.24V 电压基准的低功耗比较器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 4月 27日
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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV3012B PSpice Model

SBOMCE5.ZIP (17 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3012B TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOMCE4A.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
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