封装信息
| 封装 | 引脚 CFP (HFG) | 68 |
| 工作温度范围 (°C) -55 to 125 |
| 包装数量 | 包装 1 | JEDEC TRAY (5+1) |
TLK2711-SP 的特性
- 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
- 热插拔保护
- 高性能 68 引脚陶瓷四方扁平封装 (HFG)
- 低功耗操作
- 串行输出上的可编程预加重水平
- 连接到背板、铜电缆或光学转换器的接口
- 片上 8 位/10 位编码/解码、逗点检测
- 片上 PLL 利用低速参考提供时钟合成
- 低功耗：< 500mW
- 并行数据输入信号上的 3-V 容差
- 16 位并行 TTL 兼容数据接口
- 高速背板互连和点对点数据链路的理想之选
- 军用级温度范围（-55°C 至 125°C case）
- 信号损失 (LOS) 检测
- RX 上的集成 50Ω 终端电阻器
- 可提供工程评估 (/EM) 样品 (1)
(1)这些部件只用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理（例如，未进行老化处理等操作），并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或飞行。这些零部件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温度范围内或运行寿命中保证其性能。
TLK2711-SP 的说明
TLK2711-SP 属于数千兆位收发器的 WizardLink 收发器系列，专用于超高速双向点对点数据传输系统。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高达
2Gbps 的数据带宽。
TLK2711-SP 的主要应用是，通过约 50Ω 的控制阻抗介质针对点对点基带数据传输提供高速 I/O 数据通道。传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。
该器件还可通过减少线迹、连接器引脚和发送/接收引脚的数量，来取代并行数据传输架构。加载到发送器的并行数据通过串行通道传送到接收器，串行通道可以是同轴铜缆、控制阻抗背板或光纤链路。然后将其重构为其原始并行格式。与并行解决方案相比，它可以节省大量的功耗和成本，并且可以面向未来提供可扩展性，以提高数据速率。
TLK2711-SP 可执行并行至串行和串行至并行的数据转换。时钟提取充当物理层 (PHY) 接口器件。串行收发器接口的最高速度为 2.5Gbps。发送器以基于所提供的参考时钟 (TXCLK) 的速率锁存 16 位并行数据。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 编码格式将 16 位并行数据内部编码为 20 位。然后以 20 倍的参考时钟 (TXCLK) 速率以差动方式发送所生成的 20 位字。接收器部分对输入数据执行串行至并行转换，将产生的 20 位宽的并行数据同步到恢复时钟 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解码格式解码 20 位宽数据，从而在接收数据引脚 (RXD0–RXD15) 产生 16 位的并行数据。结果产生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位数据 × 频率）的有效数据负载。
TLK2711-SP 采用 68 引脚陶瓷非导电连接杆封装 (HFG)。
TLK2711-SP 提供了用于自测用途的内部回送功能。来自串行器的串行数据直接传递给解串器，为协议器件提供对物理接口的功能性自检。
TLK2711-SP 有一个 LOS 检测电路，用于传入信号不再具有足够的电压幅度以确保时钟恢复电路处于锁定状态的情况。
TLK2711-SP 通过将来自两个 TLK2711-SP 器件的接收数据总线引脚连接在一起，从而允许用户实施冗余端口。如果启用器件 (ENABLE = H)，则将 LCKREFN 激活至低电平状态会导致接收数据总线引脚（RXD0 - RXD15、RXCLK、RKLSB 和 RKMSB）进入高阻抗状态。这样会将器件置于仅发送模式，因为接收器未跟踪数据。在上电复位期间必须将 LCKREFN 取消置位为高电平状态（请参阅上电复位部分）。如果器件已被禁用 (ENABLE = L)，则 RKMSB 将输出 LOS 检测器的状态（低电平有效 = LOS）。所有其他接收输出均将保持高阻抗状态。
TLK2711-SP I/O 为 3V 兼容。TLK2711-SP 可在 –55°C 至 125° 的 C case 温度下正常运行。
TLK2711-SP 设计为支持热插拔。片上上电复位电路将 RXCLK 保持为低电平，并在通电期间在并行端输出信号引脚以及 TXP 和 TXN 上变为高阻抗状态。