TDP142

正在供货

8.1Gbps DP1.4 线性转接驱动器

产品详情

Type Redriver Protocols DisplayPort Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 8.1 Number of channels 4 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Redriver Protocols DisplayPort Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 8.1 Number of channels 4 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RNQ) 40 24 mm² 6 x 4
  • DisplayPort™1.4 高达 8.1Gbps (HBR3)
  • 超低功耗架构
  • 具有高达 14dB 均衡功能的线性转接驱动器
  • 透明呈现 DisplayPort 链路训练
  • 可通过 GPIO 或 I2C 进行配置
  • 支持热插拔
  • 支持 DisplayPort 双模标准版本 1.1(交流耦合 HDMI)
  • 工业级温度范围:-40ºC 至 85ºC (TDP142I)
  • 商业级温度范围:0ºC 至 70ºC (TDP142)
  • 4mm x 6mm、0.4mm 间距 WQFN 封装
  • DisplayPort™1.4 高达 8.1Gbps (HBR3)
  • 超低功耗架构
  • 具有高达 14dB 均衡功能的线性转接驱动器
  • 透明呈现 DisplayPort 链路训练
  • 可通过 GPIO 或 I2C 进行配置
  • 支持热插拔
  • 支持 DisplayPort 双模标准版本 1.1(交流耦合 HDMI)
  • 工业级温度范围:-40ºC 至 85ºC (TDP142I)
  • 商业级温度范围:0ºC 至 70ºC (TDP142)
  • 4mm x 6mm、0.4mm 间距 WQFN 封装

TDP142 是一款能够嗅探 AUX 和 HPD 信号的 DisplayPortTM(DP) 线性转接驱动器。该器件符合 VESA DisplayPort 标准版本 1.4,支持 1-4 通道主链路接口,以符合 HBR3 标准的速率(每个通道 8.1Gbps)发送信号。此外,该器件与位置无关。它可置于源设备、电缆或接收设备内,从而为总体链路预算有效提供“负损耗”分量。

TDP142 提供多个接收线性均衡级别,用于补偿线缆或电路板走线中因码间串扰 (ISI) 而产生的损耗。该器件由 3.3V 单电源供电,支持商业级温度范围 (TDP142) 和工业级温度范围 (TDP142I)。

TDP142 是一款能够嗅探 AUX 和 HPD 信号的 DisplayPortTM(DP) 线性转接驱动器。该器件符合 VESA DisplayPort 标准版本 1.4,支持 1-4 通道主链路接口,以符合 HBR3 标准的速率(每个通道 8.1Gbps)发送信号。此外,该器件与位置无关。它可置于源设备、电缆或接收设备内,从而为总体链路预算有效提供“负损耗”分量。

TDP142 提供多个接收线性均衡级别,用于补偿线缆或电路板走线中因码间串扰 (ISI) 而产生的损耗。该器件由 3.3V 单电源供电,支持商业级温度范围 (TDP142) 和工业级温度范围 (TDP142I)。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TDP142 DisplayPortTM 8.1Gbps 线性转接驱动器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 8月 26日
应用手册 TDP142 配置指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 17日
应用手册 TDP142 Schematic Checklist 2019年 8月 28日
技术文章 How to select a redriver or retimer for HDMI 2.0 jitter cleansing PDF | HTML 2017年 5月 1日
白皮书 Build a true fidelity system using video signal conditioners 2016年 6月 9日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频