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SN74LVCZ240A

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具有三态输出的 8 通道、2.7V 至 3.6V 反相器

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SN74LVCZ240A

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 100 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Damping resistors, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 100 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Damping resistors, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 可在 2.7V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 6.5ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V
  • IOFF 和上电三态支持热插入
  • 所有端口均支持混合模式信号运行（5V 输入/输出电压，具有 3.3V VCC）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 规范
  • 可在 2.7V 至 3.6V 范围内工作
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 6.5ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V
  • IOFF 和上电三态支持热插入
  • 所有端口均支持混合模式信号运行（5V 输入/输出电压，具有 3.3V VCC）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 规范

SN74LVCZ240A 是一款具有 3 态输出和施密特触发输入的。该器件配置为两组，每组四个驱动器，每组都通过一个输出使能引脚进行控制。

SN74LVCZ240A 是一款具有 3 态输出和施密特触发输入的。该器件配置为两组，每组四个驱动器，每组都通过一个输出使能引脚进行控制。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74LVCZ240A IBIS Model

SCEM420.ZIP (29 KB) - IBIS Model
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SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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