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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 8 IOL (Max) (mA) 24 ICC (Max) (uA) 40 IOH (Max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (Mbps) 200 Rating Catalog open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

PDIP (N) 20 229 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 132 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 38 mm² 5.3 x 7.2 TSSOP (PW) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 16 mm² 3.5 x 4.5 X1QFN (RWP) 20 8 mm² 3.3 x 2.5 open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

特性

  • 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
  • VOLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • VOHV(输出 VOH 下冲)典型值大于 2V(VCC = 3.3V、TA = 25°C 时)
  • 所有端口均支持混合模式信号运行(5V 输入或输出电压,具有 3.3V VCC
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器,将最高 5.5V 的输入电压下行{26}转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装(最大高度为 0.5mm)
  • 闩锁性能超过 250mA,{29}符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 1000V 充电器件模型

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描述

这些八路总线缓冲器专为 1.65V 至 3.6V VCC 工作电压设计。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 SN74LVC244A 具有三态输出的八路缓冲器或驱动器 数据表 (Rev. AC) 下载英文版本 (Rev.AC) 2020年 11月 10日
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选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
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应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
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应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
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用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
10
说明
This EVM is designed to support any logic device that has a D, DW, DB, NS, PW, P, N, or DGV package in a 14 to 24 pin count.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
评估板 下载
20
说明
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic and translation devices with included dual supply support
  • Board has 9 sections that can be broken apart for a smaller form factor

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCAJ008.ZIP (114 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCAM008C.ZIP (42 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCAM102.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
超小型、LED 可灵活扩展参考设计
TIDA-01233 — 本文档重点介绍了两个参考设计,一个设计使用了具有三态输出寄存器的 SN74HC595B 8 位移位寄存器,另一个设计使用了具有三态输出的 SN74LVC244A 八路缓冲器,这两个设计均用于将微处理器上的三个通用输出扩展至八个或更多通用输出。这两个器件均可提供超小型 X2SON 封装。七段驱动器参考设计侧重于使用安装在显示模块下方的硬件对七段中的八个 LED 进行独立控制。此 8×8 LED 矩阵参考设计侧重于驱动 64 个 LED,这些 LED 排列为一个 8×8 矩阵显示屏,可进行拼接以创建更大显示屏。
document-generic 原理图
参考设计 下载
使用 66AK2L06 JESD204B 连接 ADC32RF80 的宽带接收器参考设计
TIDEP0081 — 此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员,他们需要缩短产品上市时间,同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器,其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84,则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。
document-generic 原理图
参考设计 下载
使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计
TIDEP0056 可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件,可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制,即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS (...)
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
BGA MICROSTAR JUNIOR (ZQN) 20 了解详情
PDIP (N) 20 了解详情
SO (NS) 20 了解详情
SOIC (DW) 20 了解详情
SSOP (DB) 20 了解详情
TSSOP (PW) 20 了解详情
TVSOP (DGV) 20 了解详情
VQFN (RGY) 20 了解详情
X1QFN (RWP) 20 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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