封装信息
| 封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 6 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
SN74LVC1T45 的特性
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器放电模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
- 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
- VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
- DIR 输入电路以 VCCA 为基准
- 低功耗，ICC 最大值为 4µA
- 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
- Ioff 支持局部省电模式运行
- 最大数据速率
- 420Mbps（3.3V 至 5V 转换）
- 210Mbps（转换至 3.3V）
- 140Mbps（转换至 2.5V）
- 75Mbps（转换至 1.8V）
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
SN74LVC1T45 的说明
该一位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。这可实现 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点间的通用低压双向转换。
SN74LVC1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入的逻辑电平将会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。
SN74LVC1T45 旨在实现通过 VCCA 对 DIR 输入供电。该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接地时，两个端口都处于高阻抗状态。
NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。