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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1T45DBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 CT15, CT1R, CT1F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016713
97.588462
975885
0.082789
828
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.011678
117
0.000010
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000411
2.399860
23999
0.002036
20
Sub-total
— —
0.017126
100
1000000
0.084835
848
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0258
75.000000
750000
0.127803
1278
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.0086
25.000000
250000
0.042601
426
Sub-total
— —
0.0344
100
1000000
0.170403
1704
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
9.970226
97.374998
973750
49.388383
493884
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.266214
2.600000
26000
1.318714
13187
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001536
0.015001
150
0.007609
76
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001024
0.010001
100
0.005072
51
Sub-total
— —
10.239000
100
1000000
50.719778
507198
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.171216
95.120000
951200
0.848133
8481
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001404
0.780000
7800
0.006955
70
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00738
4.100000
41000
0.036557
366
Sub-total
— —
0.180000
100
1000000
0.891646
8916
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.497117
87.999998
880000
42.091209
420912
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028967
0.299995
3000
0.143491
1435
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000097
0.001005
10
0.000480
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.129634
11.699002
116990
5.595740
55957
Sub-total
— —
9.655815
100
1000000
47.830921
478309
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.06105
100.000000
1000000
0.302416
3024
Sub-total
— —
0.06105
100
1000000
0.302416
3024
Total
— —
20.187391
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014617
96.545575
965456
0.093786
938
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013210
132
0.000013
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000089
0.587847
5878
0.000571
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000432
2.853369
28534
0.002772
28
Sub-total
— —
0.015140
100
1000000
0.097142
971
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0258
75.000000
750000
0.165540
1655
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.0086
25.000000
250000
0.055180
552
Sub-total
— —
0.0344
100
1000000
0.220719
2207
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.270122
342701
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.836834
8368
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010548
105
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001405
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042193
422
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.161103
351611
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.101778
95.119626
951196
0.653034
6530
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000835
0.780374
7804
0.005358
54
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004387
4.100000
41000
0.028148
281
Sub-total
— —
0.107000
100
1000000
0.686540
6865
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.701277
88.000007
880000
55.829653
558297
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029663
0.299996
3000
0.190326
1903
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.001001
10
0.000635
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.156775
11.698996
116990
7.422169
74222
Sub-total
— —
9.887814
100
1000000
63.442783
634428
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.06105
100.000000
1000000
0.391713
3917
Sub-total
— —
0.06105
100
1000000
0.391713
3917
Total
— —
15.585404
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016229
97.535910
975359
0.073109
731
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012020
120
0.000009
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000009
0.054090
541
0.000041
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000399
2.397981
23980
0.001797
18
Sub-total
— —
0.016639
100
1000000
0.074956
750
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.02752
80.000000
800000
0.123973
1240
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.00688
20.000000
200000
0.030993
310
Sub-total
— —
0.03440
100
1000000
0.154966
1550
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.796591
97.653899
976539
53.141529
531415
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.26576
2.200000
22000
1.197201
11972
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003141
0.026002
260
0.014150
141
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000012
0.000099
1
0.000054
1
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014496
0.120000
1200
0.065302
653
Sub-total
— —
12.080000
100
1000000
54.418236
544182
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.450482
4505
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.450482
4505
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.717731
87.999996
880000
39.271816
392718
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.02972
0.300005
3000
0.133883
1339
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.000999
10
0.000446
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.158963
11.699000
116990
5.220921
52209
Sub-total
— —
9.906513
100
1000000
44.627066
446271
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.060889
100.000000
1000000
0.274294
2743
Sub-total
— —
0.060889
100
1000000
0.274294
2743
Total
— —
22.198441
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。