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SN74LVC1G57

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Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (MBps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125, -40 to 85
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (MBps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125, -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 3 mm² 2 x 1.5 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
    • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
  • Schmitt-Triggered Inputs
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
    • Supports Down Translation to VCC
  • Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
  • Schmitt-Triggered Inputs
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package

The SN74LVC1G57 device features configurable multiple functions. The output state is determined by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND, NOR, XNOR, inverter, and buffer. All inputs can be connected to VCC or GND.

This device functions as an independent gate, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This configurable multiple-function gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The SN74LVC1G57 device features configurable multiple functions. The output state is determined by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND, NOR, XNOR, inverter, and buffer. All inputs can be connected to VCC or GND.

This device functions as an independent gate, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This configurable multiple-function gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G57 IBIS Model (Rev. A)

SCEM292A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本

TIDM-MINI-DC 参考设计可实现集成以太网中继器功能的轻量级电力线通信 (PLC) 数据集中器 (DC) 解决方案。电网是静态网络，这意味着终端节点一旦安装，DC 所需支持的节点数量将是固定的。电力公司经常出现多个馈电线路仅有少量终端客户的情况。为这些馈电线路安装能够支持大量终端节点的高性能 DC 解决方案是不符合成本效益的。该设计可提供低成本 PLC 直流解决方案，能够利用以太网中继器（或边缘路由器）功能支持更小的网络，从而将本地 PLC 网络与基于以太网的主干网络互联，使控制中心可直接控制 PLC 终端节点。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00826 — 50Ω 2GHz 示波器前端参考设计

此参考设计是 50Ω 输入示波器应用的模拟前端的一部分。系统设计人员可轻松使用此评估平台来处理频域和时域应用中的直流到 2GHz 的输入信号。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00225 — 用于 BeagleBone Black 平台的数据集中器 Cape

该设计为使用 BeagleBone Black 平台的开发人员提供了新的连接选项。它允许开发人员使用 TI 的电力线通信 (PLC) 和射频模块，以便轻松快捷地为智能电网网络开发主机应用程序。开发人员可轻松构建自己的 BeagleBone Black Cape 并开始使用 TI 的 G3-PLC、6LowPAN、PRIME、无线 M-BUS 或 ZigBee® 解决方案。
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封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 6 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 6 了解详情
SOT-SC70 (DCK) 6 了解详情
USON (DRY) 6 了解详情
X2SON (DSF) 6 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频