产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 +125℃ 环境温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 采用具有 0.5mm 间距的小型 1.45mm2 封装 (DRY)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.7ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA, 符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 +125℃ 环境温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 采用具有 0.5mm 间距的小型 1.45mm2 封装 (DRY)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.7ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA, 符合 JESD 78 II 类规范的要求

此总线缓冲门专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G125-Q1 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G125-Q1 器件采用多种封装,包括外形尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

此总线缓冲门专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G125-Q1 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G125-Q1 器件采用多种封装,包括外形尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-00455 — 适用于四摄像头集线器且集成 ISP 和 DVP 输出的汽车 ADAS 参考设计

TIDA-00455 摄像头集线器参考设计允许 TDA2x SoC 评估模块 (EVM) 最多连接四个 130 万像素摄像头。每个摄像头通过一条同轴电缆与集线器相连。板载两个 OmniVision OV490 ISP,负责处理视频并将其以并行数字格式 (DVP) 导出。通过将四个摄像头的输入合并至两个并行视频端口,极大简化了系统。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01323 — 具有四路 4Gbps FPD-Link III、双路 CSI-2 输出和 PoC 的 ADAS 多传感器集线器参考设计

TIDA-01323 摄像头集线器参考设计允许通过同轴电缆连接最多四个 200 万像素的 60fps 摄像头。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器支持通过 Samtec 连接器将双路输出移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 连接到应用处理器。该设计还允许用户在传感器融合应用中连接其他类型的传感器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01005 — 适用于四摄像头集线器且具有 MIPI CSI-2 输出的汽车 ADAS 参考设计

此摄像头集中器参考设计最多允许将四个 130 万像素摄像头连接到 TDA3x 片上系统 (SoC) 评估模块 (EVM)。每个摄像头通过一条同轴电缆与集中器相连。通过 FPD-Link III 连接,这些摄像头连接到一个四端口的解串器。解串器的输出为 MIPI CSI-2。此设计还允许为传感器融合用例连接其他类型的传感器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项
USON (DRY) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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