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SN74LVC1G08-Q1

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汽车类、单通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 32mA 驱动强度与门

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SN74LVC1G08-Q1

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。
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设计和开发

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灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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仿真模型

SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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参考设计

TIDA-00803 — 适用于前置摄像系统且采用单核电压应用处理器的汽车电源设计

此参考设计为各种 ADAS 处理器提供可广泛应用的汽车电源设计，侧重点是前后摄像头应用。该设计支持 4V 至 48V 的输入范围，通过分立式元件提供通用处理器电源轨。这不仅增加了设计的多功能性，还优化了布局，有助于实现汽车合规性，满足与生产汽车电子子系统相关的 EMI/EMC 法规要求。
设计指南: PDF
原理图: PDF
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SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项
USON (DRY) 6 查看选项
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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