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SN74AHC08

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4 通道、双输入、2V 至 5.5V 高速 (9ns) 与门

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产品详情

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 110 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 2V 至 5.5V 的工作范围
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2V 至 5.5V 的工作范围
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求

SNx4AHC08 器件是四路双输入正与门。此类器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。

SNx4AHC08 器件是四路双输入正与门。此类器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。
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设计指南 AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
应用手册 Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
产品概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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仿真模型

SN74AHC08 Behavioral SPICE Model

SCLM283.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74AHC08 IBIS Model

SCLM081.ZIP (37 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDEP0056 — 使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件，可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制，即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案，即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制（驱动热敏打印头元件和步进电机）和 PinMux 配置的 C 代码示例。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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