SN74LV8T164

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具有逻辑电平转换器的 1.65V 至 5.5V 8 位并行输出串行移位寄存器

产品详情

Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 单电源电压转换器(参阅 LVxT 增强输入电压):
    • 升压转换:
      • 1.2V 至 1.8V
      • 1.5V 至 2.5V
      • 1.8V 至 3.3V
      • 3.3V 至 5.0V
    • 降压转换:

      • 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
      • 5.0V、3.3V 至 2.5V
      • 5.0V 至 3.3V
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74LV8T164 器件包含一个 8 位移位寄存器,具有通过与门连接的串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。门控串行(A 和 B)输入允许完全控制输入数据;任一输入端的低电平抑制输入新数据,并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入,然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求,则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

SN74LV8T164 器件包含一个 8 位移位寄存器,具有通过与门连接的串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。门控串行(A 和 B)输入允许完全控制输入数据;任一输入端的低电平抑制输入新数据,并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入,然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求,则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

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* 数据表 SN74LV8T164 具有逻辑电平转换器的 8 位 并行负载移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 14 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频