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产品详细信息

参数

Channels (#) 2 Technology Family HCS VCC (Min) (V) 2 VCC (Max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock Frequency (Max) (MHz) 45 IOL (Max) (mA) 7.8 IOH (Max) (mA) -7.8 ICC (Max) (uA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode open-in-new 查找其它 D 类触发器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 14 52 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new 查找其它 D 类触发器

特性

  • 符合面向汽车 应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 5V 时,输出驱动为 ±7.8mA

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

该器件包含两个独立的 D 型正缘触发触发器。所有输入均包括施密特触发,可实现慢速或高噪声输入信号。将预设 (PRE) 输入设为低电平,会输出高电平。将清零 (CLR) 输入设为低电平,会重新输出低电平。预设和清零功能是异步的,并且不依赖于其他输入的电平。当 PRECLR 处于非活动状态(高电平)时,数据 (D) 输入处满足设置时间要求的数据将传输到时钟 (CLK) 脉冲正向缘上的输出(Q,Q)处。时钟触发在一定电压电平下发生,并且不与输入 (CLK) 信号的上升时间直接相关。经过保持时间间隔后,可以更改数据 (D) 输入处的数据而不影响输出(Q,Q)处的电平。

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信息

申请样片

可提供预量产样片 (PSN74HCS74QBQARQ1)。立即申请

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open-in-new 产品比较
功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
SN74HCS74 正在供货 具有清零和预置端的施密特触发输入双路负边沿触发式 D 型触发器 Exact equivalent part in commercial grade

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 具有清零和预设功能且通过汽车认证的 SN74HCS74-Q1 施密特触发输入双路 D 型正缘触发触发器 数据表 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2019年 11月 26日
应用手册 Introduction to the HCS Family 2020年 4月 20日
用户指南 12-24-Logic EVM User's Guide 2018年 10月 4日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
10
说明
This EVM is designed to support any logic device that has a D, DW, DB, NS, PW, P, N, or DGV package in a 14 to 24 pin count.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
评估板 下载
20
说明
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic and translation devices with included dual supply support
  • Board has 9 sections that can be broken apart for a smaller form factor

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM590A.ZIP (51 KB) - IBIS Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
(BQA) 14 了解详情
SOIC (D) 14 了解详情
TSSOP (PW) 14 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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