SN74HCS373

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具有三态输出和施密特触发器输入的八路透明 D 类锁存器

产品详情

Number of channels 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 135 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 135 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
  • 更宽泛的工作环境温度范围: –40°C 至 +125°C,T A
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
  • 更宽泛的工作环境温度范围: –40°C 至 +125°C,T A

SN74HCS373 包含八路 D 类锁存器。 所有输入均包括施密特触发架构。所有通道共享锁存器使能 (LE) 输入和输出使能 ( OE) 输入。

SN74HCS373 包含八路 D 类锁存器。 所有输入均包括施密特触发架构。所有通道共享锁存器使能 (LE) 输入和输出使能 ( OE) 输入。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有施密特触发输入和三态输出的 SN74HCS373 八路透明 D 型锁存器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 6月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS373 IBIS Model

SCLM342.ZIP (51 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
VQFN (RKS) 20 查看选项
VSSOP (DGS) 20 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频