SN74HC4851-Q1

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具有注入电流效应控制功能的汽车类 5V、8:1、单通道模拟多路复用器

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TMUX1308A-Q1 正在供货 汽车级 5V、8:1、单通道、模拟复用器、注入电流控制、1.8V 逻辑电平 Newer Generation with improved performance.

产品详情

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 150 CON (typ) (pF) 6.7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Injection current control Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 6
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 150 CON (typ) (pF) 6.7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Injection current control Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 6
SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 注入电流交叉耦合 <1mV/mA(请参阅应用信息 中的)
  • 低开关间串扰
  • 端子与 CD74HC4051、SN74LV4051A 和 CD4051B 器件兼容
  • 2V 至 5.5V VCC 运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
  • 注入电流交叉耦合 <1mV/mA(请参阅应用信息 中的)
  • 低开关间串扰
  • 端子与 CD74HC4051、SN74LV4051A 和 CD4051B 器件兼容
  • 2V 至 5.5V VCC 运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

这款八通道 CMOS 模拟多路复用器/多路解复用器的端子与 ’4051 器件的功能兼容,并具有注入电流效应控制功能,此控制功能在电压通常超过正常电源电压的汽车应用中具有出色的价值。

注入电流效应控制功能允许已禁用的模拟输入通道上的信号超过电源电压,而不会影响已启用的模拟通道的信号。由于具备这一特性,不再需要通常使用的外部二极管/电阻器网络将模拟通道信号保持在电源电压范围内。

这款八通道 CMOS 模拟多路复用器/多路解复用器的端子与 ’4051 器件的功能兼容,并具有注入电流效应控制功能,此控制功能在电压通常超过正常电源电压的汽车应用中具有出色的价值。

注入电流效应控制功能允许已禁用的模拟输入通道上的信号超过电源电压,而不会影响已启用的模拟通道的信号。由于具备这一特性,不再需要通常使用的外部二极管/电阻器网络将模拟通道信号保持在电源电压范围内。

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* 数据表 SN74HC4851-Q1 具有注入电流效应控制功能的汽车级 8 通道模拟 多路复用器/多路解复用器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2025-1-6
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设计与开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
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无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
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