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Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Automotive
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
  • 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
  • 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)

SN74CBTLV3257-Q1 器件是一款 4 位、2:1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低导通状态电阻,能够以最短的传播延迟建立连接。

选择 (S) 输入端控制数据流。当输出使能 (OE) 输入端为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器将被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力来决定。

SN74CBTLV3257-Q1 器件是一款 4 位、2:1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低导通状态电阻,能够以最短的传播延迟建立连接。

选择 (S) 输入端控制数据流。当输出使能 (OE) 输入端为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器将被禁用。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力来决定。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74CBTLV3257-Q1 低压 4 位 2:1 FET 多路复用器/多路解复用器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 12月 31日
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设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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