SN74CB3Q3306A
- 高带宽数据路径（高达 500MHz）
- 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
- 在整个工作范围内具有低且平坦的导通电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 4Ω）
- 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
- 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
- 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
- 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 支持数字和模拟应用：USB 接口、差分信号接口、总线隔离、低失真信号门控
SN74CB3Q3306A 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现超小的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨到轨开关。该器件还具有低数据 I/O 电容，可以最大限度减少数据总线上的电容性负载和信号失真。SN74CB3Q3306A 器件专为支持高带宽应用而设计，其提供优化的接口器件解决方案，很适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。
SN74CB3Q3306A 器件配置为两个具有独立输出使能（1 OE、2 OE）输入的 1 位开关。它可以用作两个 1 位总线开关或一个 2 位总线开关。当 OE 为低电平时，相关 1 位总线开关打开，并且 A 端口被连接至 B 端口，从而实现两个端口之间的双向数据流。当 OE 为高电平时，相关 1 位总线开关关闭，并且在 A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。
SN74CB3Q3306A 器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关断时提供隔离。
为了在上电或下电期间确认高阻抗状态，OE 必须通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小阻值由驱动器的电流灌入能力来决定。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CB3Q3306A 双通道 FET 总线开关 2.5V/3.3V 低压高带宽总线开关 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-9-24 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
TIDEP0054 — 适用于变电站自动化的并行冗余协议 (PRP) 以太网参考设计
此参考设计为智能电网输电和配电网络中的变电站自动化设备提供高可靠性、低延迟网络通信。它支持 IEC 62439 标准中使用 PRU-ICSS 的并行冗余协议 (PRP) 规范。此参考设计是 FPGA 方法的较低成本替代方法，可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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