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Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 针对 1.8V 运行进行了优化
  • 1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 tpd 为 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
  • 耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压(独立于 VCC
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • Ioff 特性支持局部关断模式和后驱动保护
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 针对 1.8V 运行进行了优化
  • 1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 tpd 为 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
  • 耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压(独立于 VCC
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • Ioff 特性支持局部关断模式和后驱动保护
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计,经优化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计,该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特,在驱动中等长度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 传输线时,无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息,请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计,经优化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计,该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特,在驱动中等长度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 传输线时,无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息,请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

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* 数据表 SN74AUC1G125 具有三态输出的单路总线缓冲器闸 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.M) PDF | HTML 2022年 8月 19日
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
用户指南 AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G125

SCEJ136.ZIP (42 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM725.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 IBIS Model (Rev. B)

SCEM207B.ZIP (67 KB) - IBIS Model
封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 5 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-SC70 (DCK) 5 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频