SN74AUC1G125

正在供货

具有三态输出的单路 0.8V 至 2.7V 高速缓冲器

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产品详情

Technology family

AUC

Number of channels

1

IOL (max) (mA)

9

Supply current (max) (µA)

10

IOH (max) (mA)

-9

Input type

Standard CMOS

Output type

3-State

Features

Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns)

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Technology family

AUC

Number of channels

1

IOL (max) (mA)

9

Supply current (max) (µA)

10

IOH (max) (mA)

-9

Input type

Standard CMOS

Output type

3-State

Features

Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns)

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

SOT-23 (DBV)

5

8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)

SOT-SC70 (DCK)

5

4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)

DSBGA (YZP)

5

2.1875 mm² (— mm × — mm)

针对 1.8V 运行进行了优化
1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 t_pd 为 2.5ns
0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压（独立于 V_CC）
采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
I_off 特性支持局部关断模式和后驱动保护
低功耗，I_CC 最大值为 10µA
闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 78 II 类规范

针对 1.8V 运行进行了优化
1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 t_pd 为 2.5ns
0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压（独立于 V_CC）
采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
I_off 特性支持局部关断模式和后驱动保护
低功耗，I_CC 最大值为 10µA
闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 78 II 类规范

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计，经优化可在 1.65V 至 1.95V V_CC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计，该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特，在驱动中等长度（小于 15cm）的 50 至 65Ω 传输线时，无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息，请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用 。

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计，经优化可在 1.65V 至 1.95V V_CC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计，该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特，在驱动中等长度（小于 15cm）的 50 至 65Ω 传输线时，无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息，请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用 。

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

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