80-pin (ZXH) package image

SN65LVDS302ZXHR 正在供货

可编程 27 位显示屏串行接口接收器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

SN65LVDS302ZXH 正在供货
包装数量 | 包装 576 | JEDEC TRAY (5+1)
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SNAGCU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
查看或下载
更多制造信息

包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
查看

出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 NFBGA (ZXH) | 80
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

SN65LVDS302 的特性

  • 串行接口技术
  • 与 FlatLink™3G 兼容,例如 SN65LVDS301
  • 支持在 1、2 或 3 条 SubLVDS 差分线路上接收高达 24 位 RGB 数据和 3 个控制位的视频接口
  • SubLVDS 差分电压电平
  • 数据吞吐量高达 1.755Gbps
  • 三种节能工作模式
    • 有源模式 QVGA:17mW
    • 典型关断:0.7µW
    • 典型待机模式:27µW(典型值)
  • 通过总线交换功能提高 PCB 布局灵活性
  • ESD 等级 > 4kV (HBM)
  • 像素时钟范围为 4MHz 至 65MHz
  • 所有 CMOS 输入的失效防护
  • 采用 5mm × 5mm nFBGA 封装,0.5mm 焊球间距
  • 极低的电磁干扰 (EMI),符合 SAE J1752/3 ’Kh’ 技术规范

SN65LVDS302 的说明

SN65LVDS302 接收器将与 FlatLink™3G 兼容的串行输入数据解串为 27 个并行数据输出。SN65LVDS302 接收器包含一个移位寄存器,在检查奇偶校验位之后,此寄存器从 1、2 或 3 个串行输入载入 30 位,并且将 24 个像素位和 3 个控制位锁存至并行 CMOS 输出。如果奇偶校验确认奇偶校验正确,通道奇偶校验错误 (CPE) 输出保持低电平。如果检测到奇偶校验错误,CPE 输出生成一个高脉冲,而数据输出总线忽略刚刚接收到的像素。或者,最后一个数据字在下一个时钟周期内被保持在输出总线上。

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

SN65LVDS302ZXH 正在供货
包装数量 | 包装 576 | JEDEC TRAY (5+1)
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

了解更多信息

可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

了解更多信息