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PCM5122

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具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 112 dB 音频立体声 DAC

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
新 TAD5212 预发布 具有 119dB 动态范围的低功耗立体声音频 DAC 8-dB higher performance with integrated headphone amplifier, SW controlled, QFN package
新 TAD5242 预发布 具有 119dB 动态范围的硬件控制、低功耗立体声音频 DAC 8-dB higher performance with integrated headphone amplifier, HW controlled, QFN package

PCM5122

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产品详情

Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 112 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W, I2C, SPI Resolution (Bits) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 112 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W, I2C, SPI Resolution (Bits) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 可通过寄存器选择的自动处理功能最高可达 48kHz fS
    • 动态范围控制 (DRC)
    • 均衡 (EQ)
    • 过滤
  • 数模转换器 (DAC) 功能（fS 达 384kHz）
  • 市场领先的低带外噪声
  • 可选数字滤波器延迟与性能
  • 无需隔直电容
  • 集成负电荷泵
  • 智能静音系统；软斜升或斜降搭配模拟静音，实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 具有 BCK 基准的集成高性能音频锁相环 (PLL)，可在内部生成 SCK
  • 接受 16 位、20 位、24 位和 32 位音频数据
  • 脉冲编码调制 (PCM) 数据格式：I2S、左对齐、右对齐、时分复用 (TDM)/数字信号处理 (DSP)
  • 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
  • 软件或者硬件配置
  • 禁用 LRCK 和 BCK 时进入自动节能模式
  • 1.8V 或 3.3V 故障安全低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
  • 单电源运算：
    • 3.3V 模拟，1.8V 或 3.3V 数字
  • 集成上电复位
  • 28 引脚小型封装
  • 可通过寄存器选择的自动处理功能最高可达 48kHz fS
    • 动态范围控制 (DRC)
    • 均衡 (EQ)
    • 过滤
  • 数模转换器 (DAC) 功能（fS 达 384kHz）
  • 市场领先的低带外噪声
  • 可选数字滤波器延迟与性能
  • 无需隔直电容
  • 集成负电荷泵
  • 智能静音系统；软斜升或斜降搭配模拟静音，实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 具有 BCK 基准的集成高性能音频锁相环 (PLL)，可在内部生成 SCK
  • 接受 16 位、20 位、24 位和 32 位音频数据
  • 脉冲编码调制 (PCM) 数据格式：I2S、左对齐、右对齐、时分复用 (TDM)/数字信号处理 (DSP)
  • 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
  • 软件或者硬件配置
  • 禁用 LRCK 和 BCK 时进入自动节能模式
  • 1.8V 或 3.3V 故障安全低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
  • 单电源运算：
    • 3.3V 模拟，1.8V 或 3.3V 数字
  • 集成上电复位
  • 28 引脚小型封装

PCM512x 器件属于单片 CMOS 集成电路系列，由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM512x 使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品，可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

此PCM512x系列产品成员集成了带有可编程系数的预置音频处理功能，这使得开发人员能够改变他们产品内的内插滤波器，扬声器 EQ，动态范围控制以及平均音量控制的特性。

PCM512x 提供 2.1 VRMS 中央接地输出（设计人员无需在输出上连接隔直电容）以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器支持低至 1kΩ 的负载，从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。PCM512x 支持低至 1kΩ 的负载，实际能够驱动多达 10 个并联产品（LCD TV、DVDR 和 AV 接收器等）。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟（通常称为主时钟）的需要，从而实现 3 线制 I2S 连接，同时减少系统电磁干扰 (EMI)。

PCM512x 器件属于单片 CMOS 集成电路系列，由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM512x 使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品，可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

此PCM512x系列产品成员集成了带有可编程系数的预置音频处理功能，这使得开发人员能够改变他们产品内的内插滤波器，扬声器 EQ，动态范围控制以及平均音量控制的特性。

PCM512x 提供 2.1 VRMS 中央接地输出（设计人员无需在输出上连接隔直电容）以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器支持低至 1kΩ 的负载，从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。PCM512x 支持低至 1kΩ 的负载，实际能够驱动多达 10 个并联产品（LCD TV、DVDR 和 AV 接收器等）。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟（通常称为主时钟）的需要，从而实现 3 线制 I2S 连接，同时减少系统电磁干扰 (EMI)。
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* 数据表 具有 32 位 384kHz PCM 接口的 PCM512x 2VRMS DirectPath™ 112dB 和 106dB 音频立体声 DAC 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 4月 16日
EVM 用户指南 PCM512x/4x EVM User's Guide (Rev. A) 2014年 11月 3日
应用手册 PCM512x ROM Code Application Note 2012年 6月 7日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters 2000年 9月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

PCM5122EVM-U — PCM5122 评估模块

PCM5142EVM-U 是一款完整的评估套件，可与运行 Microsoft Windows ™ 操作系统的个人电脑配合使用该 EVM 可与 PurePath™ Studio 结合使用，以利用 PCM5142 和 PCM5141 的固定功能处理和 mini-DSP 处理功能。所需的评估软件可在网上的“PCM5122 或 PCM5141 产品文件夹”中找到。

PCM5142EVM 采用德州仪器 (TI) EVM 封装，它允许直接评估器件的性能和运行特征，便于轻松进行软件开发和系统原型设计。

PCM5142EVM-U 可通过一个微型 USB 电缆连接至 PC。USB 连接可以为 EVM (...)

用户指南: PDF
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驱动程序或库

PCM5XXX-DRIVERS — PCM5xxx DAC 系列 Linux 驱动程序支持

Linux 驱动程序支持用于 PCM51xx 器件系列的音频立体声数模转换器 (DAC)，通过 I2C 和 SPI 以及寄存器与 Linux 内核的 ASOC 框架进行通信。点击下方的“Go to third party”按钮将转到 git.kernal.org，您可从中下载相应的驱动程序。

Linux 主线状态

Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. sound/soc/codecs/pcm5102a.c
  2. sound/soc/codecs/pcm512x.c
  3. sound/soc/codecs/pcm512x-i2c.c
  4. (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

PUREPATHSTUDIO — PurePath™ Studio graphical development environment

PurePath™ Studio Graphical Development Environment is a powerful, easy-to-use tool designed specifically to simplify software development for Audio products with a miniDSP/ Audio Processing capability.

The GDE permits these devices to be programmed to support the processing requirements of a wide (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频编解码器
PCM3070 — 具有嵌入式 miniDSP 的立体声音频编解码器 TLV320AIC3111 — 具有嵌入式 miniDSP 和立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3120 — 具有 miniDSP 和 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3253 — 具有 miniDSP 和立体声数字麦克风输入的超低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3254 — 具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3256 — 具有 miniDSP 和 DirectPath™ 耳机放大器的极低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3262 — 具有 miniDSP 立体声 D 类扬声器、DirectPath 耳机的低功耗立体声编解码器 TSC2117 — 具有低功耗单声道 ADC/立体声 DAC 的 4 线触摸屏控制器
音频 DAC
PCM5121 — 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DAC PCM5122 — 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 112 dB 音频立体声 DAC PCM5141 — 具有 PCM 接口和完全可编程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DAC PCM5142 — 具有 PCM 接口和完全可编程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 112dB 音频立体声 DAC TLV320DAC3120 — 具有 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器、60mW 耳机驱动器和音频处理功能的单声道音频 DAC
音频 ADC
TLV320ADC3001 — 92dB SNR 低功耗立体声 ADC (ADC3001) TLV320ADC3101 — 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC
硬件开发
评估板
PCM3070RHBEVM-K — PCM3070RHBEVM-K 评估模块 PCM5122EVM-U — PCM5122 评估模块 PCM5142EVM-U — PCM5142 评估模块 TLV320ADC3101EVM-K — TLV320ADC3101 评估模块和 USB 主板 TLV320AIC3111EVM-K — TLV320AIC3111 评估模块 TLV320AIC3120EVM-U — TLV320AIC3120EVM-U 评估模块 TLV320AIC3253EVM-K — TLV320AIC3253EVM-K 评估模块 TLV320AIC3254EVM-K — TLV320AIC3254 评估模块 (EVM) 和 USB 主板 TLV320AIC3256EVM-U — TLV320AIC3256EVM-U 评估模块 TLV320AIC3262EVM-U — TLV320AIC3262 评估模块 TLV320DAC3120EVM-U — TLV320DAC3120EVM-U 评估模块
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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