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PCM1821

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具有 106dB SNR 的立体声通道 32 位 192kHz 音频模数转换器 (ADC)

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Number of ADC channels 2 Analog inputs 2 Digital audio interface I2S, TDM Control interface H/W Sampling rate (Max) (kHz) 192 ADC SNR (Typ) (dB) 106 Rating Catalog
Number of ADC channels 2 Analog inputs 2 Digital audio interface I2S, TDM Control interface H/W Sampling rate (Max) (kHz) 192 ADC SNR (Typ) (dB) 106 Rating Catalog
WQFN (RTE) 20 9 mm² 3 x 3
  • 立体声高性能 ADC：
    • 2 通道模拟麦克风输入或线路输入
  • ADC 线路和麦克风差分输入性能：
    • PCM1820 动态范围：
      • 123dB，启用动态范围增强器
      • 113dB，禁用动态范围增强器
    • PCM1821 动态范围：106dB
    • THD+N：-95dB
  • ADC 差分 2VRMS 满量程输入
  • ADC 采样率 (fS) = 8kHz 至 192kHz
  • 硬件引脚控制配置
  • 线性相位或低延迟滤波器可选
  • 灵活的音频串行数据接口：
    • 主或从接口可选
    • 32 位、2 通道 TDM
    • 32 位、2 通道 I2S
  • 音频时钟丢失时自动断电
  • 集成高性能音频 PLL
  • 单电源运行：3.3V
  • I/O 电源运行：3.3V 或 1.8V
  • 3.3V AVDD 电源电压下的功耗：
    • 16kHz 采样率下为 19.6mW/通道
    • 48kHz 采样率下为 21.3mW/通道
  • 立体声高性能 ADC：
    • 2 通道模拟麦克风输入或线路输入
  • ADC 线路和麦克风差分输入性能：
    • PCM1820 动态范围：
      • 123dB，启用动态范围增强器
      • 113dB，禁用动态范围增强器
    • PCM1821 动态范围：106dB
    • THD+N：-95dB
  • ADC 差分 2VRMS 满量程输入
  • ADC 采样率 (fS) = 8kHz 至 192kHz
  • 硬件引脚控制配置
  • 线性相位或低延迟滤波器可选
  • 灵活的音频串行数据接口：
    • 主或从接口可选
    • 32 位、2 通道 TDM
    • 32 位、2 通道 I2S
  • 音频时钟丢失时自动断电
  • 集成高性能音频 PLL
  • 单电源运行：3.3V
  • I/O 电源运行：3.3V 或 1.8V
  • 3.3V AVDD 电源电压下的功耗：
    • 16kHz 采样率下为 19.6mW/通道
    • 48kHz 采样率下为 21.3mW/通道

PCM182x 是一款高性能、Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC)，可支持最多两个模拟通道的同步采样。该器件支持差分线路和麦克风输入，具有 2VRMS 满量程信号，集成了锁相环 (PLL) 和直流滤除高通滤波器 (HPF)，并支持高达 192kHz 的采样率。该器件支持时分多路复用 (TDM) 或 I2S 音频格式，且硬件引脚电平可选。此外， PCM182x 还支持主从模式选择，从而实现音频总线接口操作。这些集成的高性能特性，以及采用 3.3 V 单电源供电的功能，使该器件非常适用于远场麦克风录音应用中成本敏感、空间受限的音频系统。

PCM182x 的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C，并且采用 20 引脚 WQFN 封装。

PCM182x 是一款高性能、Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC)，可支持最多两个模拟通道的同步采样。该器件支持差分线路和麦克风输入，具有 2VRMS 满量程信号，集成了锁相环 (PLL) 和直流滤除高通滤波器 (HPF)，并支持高达 192kHz 的采样率。该器件支持时分多路复用 (TDM) 或 I2S 音频格式，且硬件引脚电平可选。此外， PCM182x 还支持主从模式选择，从而实现音频总线接口操作。这些集成的高性能特性，以及采用 3.3 V 单电源供电的功能，使该器件非常适用于远场麦克风录音应用中成本敏感、空间受限的音频系统。

PCM182x 的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C，并且采用 20 引脚 WQFN 封装。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

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