MSPM0C1104SDYYR

正在供货

具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU | DYY | 16 | -40 to 125

正在供货 可提供定制卷带
等同于: MSPM0C1104SDYYR.A, MSPM0C1104SDYYR.B 该器件型号与上面所列的器件型号相同。您只能订购上述器件型号的对应数量。
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数量 价格
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质量信息

等级 Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
引脚镀层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOT-23-THN (DYY) | 16
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

MSPM0C1104 的特性

  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 24MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:-40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 16KB 的闪存
    • 1KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个模数转换器 (ADC),总共具有多达 10 个外部通道,速率为 1.7Msps(10 位)或 1.5Msps(12 位),将 VDD 作为电压基准
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 集成温度传感器
    • 集成电源监测器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:87µA/MHz
    • STOP:4MHz 时为 609µA,32kHz 时为 311µA
    • STANDBY:5µA(SRAM 处于保持模式)
    • SHUTDOWN:200nA
  • 智能数字外设
    • ADC 专用单通道 DMA 控制器
    • 三个计时器,支持多达 14 个 PWM 通道
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块
      • 一个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器
    • BEEPER 可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 增强型通信接口
    • 一个 UART 接口,支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行
    • 一个 I2C 接口,支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 12Mbps 的速度
  • 时钟系统
    • 精度为 -2% 至 +1.2% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 18 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)
    • 16 引脚 SOT (DYY)
    • 8 引脚 SOT (DDF)
    • 8 引脚 WSON (DSG)
    • 8 引脚 DSBGA (YCJ)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPS003F4:16KB 闪存、1KB RAM
    • MSPS003F3:8KB 闪存、1KB RAM
    • MSPM0C1104:16KB 闪存、1KB RAM
    • MSPM0C1103:8KB 闪存、1KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

MSPM0C1104 的说明

MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 24MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2% 至 +1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括单通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设(例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器)。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器、两个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册。

  • 库存:
    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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