封装信息
封装 | 引脚 TSSOP (PW) | 20 |
工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2310 的特性
- 嵌入式微控制器
- 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
- 经优化的低功耗模式(3V 时)
- 激活模式:126µA/MHz
- 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
- 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
- 高性能模拟
- 跨阻放大器 (TIA) (1)
- 电流至电压转换
- 半轨输入
- 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
- 轨至轨输出
- 多个输入信号选项
- 可配置的高功率和低功率模式
- 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
- 1.5V 的内部基准电压
- 采样与保持 200ksps
- 增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
- 可编程迟滞
- 可配置的高功率和低功率模式
- 智能模拟组合 (SAC-L1)
- 支持通用运算放大器
- 轨至轨输入和输出
- 多个输入信号选项
- 可配置的高功率和低功率模式
- 跨阻放大器 (TIA) (1)
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 非易失性存储器容量高达 3.75KB
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- 智能数字外设
- 红外调制逻辑
- 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 增强型串行通信
- 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
- 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
- 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- 20 引脚封装有 16 个 I/O
- 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
- 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
- 开发工具和软件
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2311)
- 目标开发板 (MSP‑TS430PW20)
- 系列成员(另请参阅器件比较)
- MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
- MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
- 封装选项
- 20 引脚 TSSOP (PW20)
- 16 引脚 TSSOP (PW16)
- 16 引脚 VQFN (RGY16)
(1)以前,跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA,但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。
MSP430FR2310 的说明
MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。
超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。
MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。
有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。