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LP5890

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具有 16 位 PWM 调光和超低功耗的 48x16 LED 矩阵驱动器

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Number of channels 48 LED current per channel (mA) 20 LED configuration Matrix Topology Current Sink, Linear Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Iout (max) (A) 0.96 Features Constant current, Current control, Enable/Shutdown, PWM dimming, SPI control, Thermal shutdown Iq (typ) (mA) 2.4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 48 LED current per channel (mA) 20 LED configuration Matrix Topology Current Sink, Linear Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Iout (max) (A) 0.96 Features Constant current, Current control, Enable/Shutdown, PWM dimming, SPI control, Thermal shutdown Iq (typ) (mA) 2.4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
NFBGA (ZXL) 96 36 mm² 6 x 6 VQFN (RRF) 76 81 mm² 9 x 9
  • 支持分立式 VCC 和 VR/G/B 电源
    • VCC 电压范围：2.5V 至 5.5V
    • VR/G/B 电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 48 个电流源通道，范围为 0.2mA 至 20mA
    • 通道间精度：±0.5%（典型值），±2%（最大值）；器件间精度：±0.5%（典型值），±2%（最大值）
    • 低膝点电压：当 IOUT = 5mA 时为 0.26V（最大值）
    • 3 位（8 级）全局亮度控制
    • 8 位（256 级）色彩亮度控制
    • 最大 16 位（65536 级）PWM 灰度控制
  • 带 190mΩ RDS(ON) 的 16 个扫描线开关
  • 超低功耗
    • 低至 2.5V 的独立 VCC
    • 超低 ICC（低至 3.9mA），具有 50MHz GCLK
    • 智能省电模式
  • 内置 SRAM 支持 1 至 32 路复用
    • 单个器件可驱动多达 16 × 48 个 LED 或 16 × 16 个 RGB LED
    • 两个器件堆叠后可驱动多达 32 × 96 个 LED 或 32 × 32 个 RGB LED
  • 高速和低 EMI 连续时钟串行接口 (CCSI)
    • 仅三条线：SCLK/SIN/SOUT
    • 外部 50MHz（最大值）SCLK
    • 支持 40MHz 至 160MHz 范围 GCLK 的内部倍频器
  • 经优化的显示性能
    • 去除上下重影
    • 低灰度增强
    • 检测和消除 LED 开路、短路和弱短路
  • 支持分立式 VCC 和 VR/G/B 电源
    • VCC 电压范围：2.5V 至 5.5V
    • VR/G/B 电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 48 个电流源通道，范围为 0.2mA 至 20mA
    • 通道间精度：±0.5%（典型值），±2%（最大值）；器件间精度：±0.5%（典型值），±2%（最大值）
    • 低膝点电压：当 IOUT = 5mA 时为 0.26V（最大值）
    • 3 位（8 级）全局亮度控制
    • 8 位（256 级）色彩亮度控制
    • 最大 16 位（65536 级）PWM 灰度控制
  • 带 190mΩ RDS(ON) 的 16 个扫描线开关
  • 超低功耗
    • 低至 2.5V 的独立 VCC
    • 超低 ICC（低至 3.9mA），具有 50MHz GCLK
    • 智能省电模式
  • 内置 SRAM 支持 1 至 32 路复用
    • 单个器件可驱动多达 16 × 48 个 LED 或 16 × 16 个 RGB LED
    • 两个器件堆叠后可驱动多达 32 × 96 个 LED 或 32 × 32 个 RGB LED
  • 高速和低 EMI 连续时钟串行接口 (CCSI)
    • 仅三条线：SCLK/SIN/SOUT
    • 外部 50MHz（最大值）SCLK
    • 支持 40MHz 至 160MHz 范围 GCLK 的内部倍频器
  • 经优化的显示性能
    • 去除上下重影
    • 低灰度增强
    • 检测和消除 LED 开路、短路和弱短路

电子设备变得越来越智能，而且需要使用更多的 LED 提供动画效果和指示功能，因此需要使用高性能 LED 矩阵驱动器以小尺寸解决方案改善用户体验。

LP5890 是高度集成的共阴极矩阵 LED 显示驱动器，有 48 个恒流源和 16 个扫描 FET。单个 LP5890 能驱动 16 × 16 RGB LED 像素，两个 LP5890 堆叠后可驱动 32 × 32 RGB LED 像素。为实现低功耗，该器件可通过其共阴极结构为红色、绿色和蓝色 LED 提供分立式电源。此外，通过超低的工作电压范围（Vcc 低至 2.5V）和超低的工作电流（Icc 低至 3.9mA），LP5890 可显著降低运行功率。

LP5890 实现了一个高速传输接口，可支持高设备数菊花链和高刷新率，同时尽可能降低电磁干扰 (EMI)。该器件支持高达 50MHz 的 SCLK 和高达 160MHz 的 GCLK（内部）。同时，该器件集成了增强电路和智能算法，能够应对多种 LED 矩阵应用中的各种显示挑战：由 LED 开路或短路引起的上下重影、低灰度不均匀、耦合以及毛虫问题 (Caterpillar)，使 LP5890 成为此类应用的理想选择。

LP5890 还可以在运行期间实现 LED 开路/弱短路/短路的检测和消除，并可以将这些信息报告给配套的数字处理器。

电子设备变得越来越智能，而且需要使用更多的 LED 提供动画效果和指示功能，因此需要使用高性能 LED 矩阵驱动器以小尺寸解决方案改善用户体验。

LP5890 是高度集成的共阴极矩阵 LED 显示驱动器，有 48 个恒流源和 16 个扫描 FET。单个 LP5890 能驱动 16 × 16 RGB LED 像素，两个 LP5890 堆叠后可驱动 32 × 32 RGB LED 像素。为实现低功耗，该器件可通过其共阴极结构为红色、绿色和蓝色 LED 提供分立式电源。此外，通过超低的工作电压范围（Vcc 低至 2.5V）和超低的工作电流（Icc 低至 3.9mA），LP5890 可显著降低运行功率。

LP5890 实现了一个高速传输接口，可支持高设备数菊花链和高刷新率，同时尽可能降低电磁干扰 (EMI)。该器件支持高达 50MHz 的 SCLK 和高达 160MHz 的 GCLK（内部）。同时，该器件集成了增强电路和智能算法，能够应对多种 LED 矩阵应用中的各种显示挑战：由 LED 开路或短路引起的上下重影、低灰度不均匀、耦合以及毛虫问题 (Caterpillar)，使 LP5890 成为此类应用的理想选择。

LP5890 还可以在运行期间实现 LED 开路/弱短路/短路的检测和消除，并可以将这些信息报告给配套的数字处理器。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LP5890 16 × 48 矩阵驱动器，具有超低功耗 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 5月 24日
应用手册 基于 TLC6983 的 LED 显示屏设计要求示例 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 8月 1日
EVM 用户指南 LP5890 48x16 Common Cathode Matrix LED Display Driver Evaluation Module PDF | HTML 2022年 11月 30日
证书 LP5890EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022年 9月 19日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP5890EVM — LP5890 48 × 16 共阴极矩阵 LED 显示驱动器评估模块

LP5890 评估模块 (EVM) 用于评估矩阵 LED 显示驱动器 LP5890 的特性、运行和使用情况。LP5890 是一款高度集成的共阴极矩阵 LED 显示驱动器，具有 48 个恒流源和 16 个扫描 FET。

用户指南: PDF | HTML
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计算工具

SLVRBL9 — LP5890 Registers Map Generation Tool

支持的产品和硬件

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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