LP2980-ADJ

正在供货

具有使能功能的 50mA、16V、可调节低压降稳压器

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
该产品会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代产品。
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
TPS7A24 正在供货 具有使能功能的 200mA、18V、超低 IQ、低压降 (LDO) 稳压器 Pin-to-pin option with ultra-low-IQ (2 µA)

产品详情

Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 0.05 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1.2 Noise (µVrms) 160 Iq (typ) (mA) 0.065 Thermal resistance θJA (°C/W) 300 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 2.5 PSRR at 100 KHz (dB) 32 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 0.05 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Vout (min) (V) 1.2 Noise (µVrms) 160 Iq (typ) (mA) 0.065 Thermal resistance θJA (°C/W) 300 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 2.5 PSRR at 100 KHz (dB) 32 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • V IN 范围:
    • 旧芯片:2.2V 至 16V
    • 新芯片:2.5V 至 16V
  • V OUT 范围:
    • 旧芯片:1.23V 至 15.0V
    • 新芯片:1.2V 至 15.0V
  • V OUT 精度(典型值):
    • 旧芯片:±1%
    • 新芯片:±0.5%
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度:
    • 旧芯片:±3.5%
    • 新芯片:±1%
  • 输出电流:高达 50mA
  • 静态电流,低 I Q(新芯片):
    • I LOAD = 0 mA 时为 55µA
    • I LOAD = 50 mA 时为 350µA
  • 关断电流与温度间的关系:
    • 旧芯片:< 1µA
    • 新芯片:≤ 0.8µA
  • 输出电流限制和热保护
  • 使用 2.2µF 陶瓷电容器实现稳定工作(新芯片)
  • 高 PSRR(新芯片):
    • 1kHz 频率下为 70dB,1MHz 频率下为 42dB
  • 工作结温:–40°C 至 +125°C
  • 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)
  • V IN 范围:
    • 旧芯片:2.2V 至 16V
    • 新芯片:2.5V 至 16V
  • V OUT 范围:
    • 旧芯片:1.23V 至 15.0V
    • 新芯片:1.2V 至 15.0V
  • V OUT 精度(典型值):
    • 旧芯片:±1%
    • 新芯片:±0.5%
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度:
    • 旧芯片:±3.5%
    • 新芯片:±1%
  • 输出电流:高达 50mA
  • 静态电流,低 I Q(新芯片):
    • I LOAD = 0 mA 时为 55µA
    • I LOAD = 50 mA 时为 350µA
  • 关断电流与温度间的关系:
    • 旧芯片:< 1µA
    • 新芯片:≤ 0.8µA
  • 输出电流限制和热保护
  • 使用 2.2µF 陶瓷电容器实现稳定工作(新芯片)
  • 高 PSRR(新芯片):
    • 1kHz 频率下为 70dB,1MHz 频率下为 42dB
  • 工作结温:–40°C 至 +125°C
  • 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)

LP2980-ADJ 是一款可调输出、宽输入、低压降稳压器,支持高达 16V 的输入电压和高达 50mA 的负载电流。LP2980-ADJ 支持 1.2V 至 15.0V(新芯片)和 1.23V 至 15.0V(旧芯片)的输出范围。

此外,LP2980-ADJ(新芯片)在整个负载和温度范围内具有 1% 的输出精度,可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。

在该新芯片中,高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 45dB,因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并尽可能地减少后置稳压器滤波。

内部软启动时间和电流限制保护可减小启动期间的浪涌电流,从而尽可能降低输入电容。还包括标准保护特性,例如过流和过热保护。

LP2980-ADJ 采用 5 引脚、2.9mm × 1.6mm SOT-23 (DBV) 封装。

LP2980-ADJ 是一款可调输出、宽输入、低压降稳压器,支持高达 16V 的输入电压和高达 50mA 的负载电流。LP2980-ADJ 支持 1.2V 至 15.0V(新芯片)和 1.23V 至 15.0V(旧芯片)的输出范围。

此外,LP2980-ADJ(新芯片)在整个负载和温度范围内具有 1% 的输出精度,可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。

在该新芯片中,高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 45dB,因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并尽可能地减少后置稳压器滤波。

内部软启动时间和电流限制保护可减小启动期间的浪涌电流,从而尽可能降低输入电容。还包括标准保护特性,例如过流和过热保护。

LP2980-ADJ 采用 5 引脚、2.9mm × 1.6mm SOT-23 (DBV) 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LP2980-ADJ 16V、50mA、低功耗、可调节低压降稳压器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 7月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

MULTIPKGLDOEVM-823 — 支持 DBV、DRB、DRV 和 DQN 封装的通用 LDO 线性稳压器评估模块

MULTIPKGLDOEVM-823 评估模块 (EVM) 可帮助您评估可能用于电路应用的线性稳压器采用多种常见封装时的运行情况和性能。这种特殊的 EVM 配置采用 DRB、DRV、DQN 和 DBV 封装,便于您焊接和评估低压降 (LDO) 稳压器。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TMP1075EVM — TMP1075 数字温度传感器评估板

行业标准 LM75/TMP75 现在可支持高精度和更宽的温度范围。TMP1075 是最流行的数字温度传感器的直接替代产品,且具有多项增强功能。TMP1075 可通过 12 位分辨率(0.0625°C 的温度分辨率)在 −25°C 至 +85°C 范围内提供高达 ±0.5°C 的典型精度,在 −55°C 至 +125°C 范围内提供高达 ±1°C 的典型精度。德州仪器 (TI) TMP1075EVM(评估模块)可为用户提供简单的 TMP1075 入门方法。专门设计的模块和 GUI (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TMP116EVM — TMP116 高精度数字温度传感器评估模块

The TMP116 devices are a family of high-precision digital temperature sensors with integrated EEPROM. The TMP116 family provides up to ±0.1°C accuracy over the 20°C to 42°C range, and 0.2°C accuracy over the 0°C to 85°C range with 16-bit resolution.  The (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频