产品详细信息

Iout (Max) (A) 4 Vin (Min) (V) 3.5 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 20 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Light Load Efficiency, Power Good, Tracking Operating temperature range (C) -40 to 105 Iq (Typ) (uA) 21 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 350 Duty cycle (Max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 4 Vin (Min) (V) 3.5 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 20 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Light Load Efficiency, Power Good, Tracking Operating temperature range (C) -40 to 105 Iq (Typ) (uA) 21 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 350 Duty cycle (Max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
B3QFN (RLX) 41 160 mm² 10 x 16
  • 较小的总体解决方案尺寸:< 250mm2
    • 所需的外部组件数低至 4 个
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封装
  • 支持 5V、12V、24V、28V 输入电压轨
    • 1V 至 20V 的输出电压范围
    • 引脚与 6A LMZM33606 兼容
  • 符合 EN55011 辐射发射标准
  • 可配置为负输出电压
  • 设计灵活性 的 可调节功能
    • 开关频率(350kHz 至 2.2MHz)
    • 可与外部时钟保持同步
    • 可选自动模式或 FPWM 模式
      • 自动:提升轻负载下的效率
      • FPWM:在整个负载上具有固定频率
    • 可调软启动和跟踪输入
    • 通过精密使能功能对系统 UVLO 进行编程
  • 保护 功能
    • 断续模式电流限制
    • 过热保护
    • 电源正常输出
  • 可在恶劣环境中运行
    • 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 50W 的输出功率
    • 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
    • 工作环境温度范围:–40°C 至 +105°C
    • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 较小的总体解决方案尺寸:< 250mm2
    • 所需的外部组件数低至 4 个
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封装
  • 支持 5V、12V、24V、28V 输入电压轨
    • 1V 至 20V 的输出电压范围
    • 引脚与 6A LMZM33606 兼容
  • 符合 EN55011 辐射发射标准
  • 可配置为负输出电压
  • 设计灵活性 的 可调节功能
    • 开关频率(350kHz 至 2.2MHz)
    • 可与外部时钟保持同步
    • 可选自动模式或 FPWM 模式
      • 自动:提升轻负载下的效率
      • FPWM:在整个负载上具有固定频率
    • 可调软启动和跟踪输入
    • 通过精密使能功能对系统 UVLO 进行编程
  • 保护 功能
    • 断续模式电流限制
    • 过热保护
    • 电源正常输出
  • 可在恶劣环境中运行
    • 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 50W 的输出功率
    • 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
    • 工作环境温度范围:–40°C 至 +105°C
    • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试

LMZM33604 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它在一个低厚度的封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和电感器元件选择过程。

该器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并可实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33604 的全套功能包括电源正常指示、可调节软启动、跟踪、同步、可编程 UVLO、预偏置启动、可选自动或 FPWM 模式以及过流和过热保护。可针对反相应用将 LMZM33604 配置为负输出 电压

LMZM33604 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它在一个低厚度的封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和电感器元件选择过程。

该器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引脚 QFN 封装,可轻松焊接到印刷电路板上,并可实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33604 的全套功能包括电源正常指示、可调节软启动、跟踪、同步、可编程 UVLO、预偏置启动、可选自动或 FPWM 模式以及过流和过热保护。可针对反相应用将 LMZM33604 配置为负输出 电压

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 LMZM33604 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、4A 电源模块 数据表 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 8月 9日
应用手册 Soldering Considerations for Power Modules (Rev. B) 2021年 5月 17日
应用手册 Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
用户指南 LMZM33604EVM and LMZM33606EVM User's Guide (Rev. B) 2019年 4月 10日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

LMZM33604EVM — 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、4A 电源模块评估板

LMZM33604 评估板经过相应配置,可在高达 4A 的电流范围内评估 LMZM33604 电源模块的运行。输入电压范围为 3.5V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 20V。利用该评估板可轻松评估 LMZM33604 的运行。
现货
数量限制: 3
仿真模型

LMZM33604 PSpice Transient Model

SNVMBL9.ZIP (112 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMZM33604 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVMBM0.ZIP (8 KB) - PSpice Model
仿真工具

PSPICE-FOR-TI — PSPICE® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
封装 引脚 下载
B3QFN (RLX) 41 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频