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串行数字接口 (SDI) IC
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LMH1297

正在供货

具有集成时钟恢复器的 12G 超高清 SDI 双向 I/O

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LMH1297

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产品详情

Function Cable driver, Cable driver with reclocker, Config I/O, Equalizer, Equalizer with reclocker Supply voltage (V) 2.5 Power consumption (mW) 300 Data rate (max) (Mbps) 11880 Control interface Pin, SMBus, SPI Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Cable driver, Cable driver with reclocker, Config I/O, Equalizer, Equalizer with reclocker Supply voltage (V) 2.5 Power consumption (mW) 300 Data rate (max) (Mbps) 11880 Control interface Pin, SMBus, SPI Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RTV) 32 25 mm² 5 x 5
  • 带有集成时钟恢复器的用户可配置型自适应电缆均衡器或电缆驱动器
  • 支持ST-2082-1 (12G)、ST-2081-1 (6G)、 ST-424 (3G)、ST-292 (HD) 和 ST-259 (SD)
  • 兼容 DVB-ASI 和 AES10 (MADI)
  • 集成时钟恢复器锁定为 11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分频子速率和 270Mbps 的 SMPTE 速率
  • 片上 75Ω 终端和回损补偿网络
  • EQ（均衡器）模式：
    • 带有集成时钟恢复器的自适应电缆均衡器
    • 具有去加重功能的 100Ω 输出驱动器
    • 时钟恢复型 75Ω 环通输出
    • EQ 模式电缆传输距离 （Belden 1694A，禁用 SDI_OUT）：
      • 11.88Gbps 时为 75m
      • 5.94Gbps 时为 120m
      • 2.97Gbps 时为 200m
      • 1.485Gbps 时为 300m
      • 270Mbps 时为 600m
  • 电缆驱动器 (CD) 模式：
    • 带有集成时钟恢复器的双路差分输出电缆驱动器
    • 自适应 PCB 输入均衡器
    • 时钟恢复型 100Ω 环回输出
  • 75Ω 输出端的自动预加重和转换率控制
  • 75Ω 和 100Ω 输出端的极性反转
  • 没有输入信号时自动进入省电工作模式
    • 功耗：25 mW（典型值）
  • 通过 ENABLE 引脚进行断电控制
  • 2.5V 单电源
    • EQ 模式功率耗散：275 mW（典型值）
    • CD 模式功率耗散：305 mW（典型值）
  • 可通过引脚、SPI 或 SMBus 接口进行编程
  • 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 5mm × 5 mm、32 引脚 QFN 封装
  • 带有集成时钟恢复器的用户可配置型自适应电缆均衡器或电缆驱动器
  • 支持ST-2082-1 (12G)、ST-2081-1 (6G)、 ST-424 (3G)、ST-292 (HD) 和 ST-259 (SD)
  • 兼容 DVB-ASI 和 AES10 (MADI)
  • 集成时钟恢复器锁定为 11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分频子速率和 270Mbps 的 SMPTE 速率
  • 片上 75Ω 终端和回损补偿网络
  • EQ（均衡器）模式：
    • 带有集成时钟恢复器的自适应电缆均衡器
    • 具有去加重功能的 100Ω 输出驱动器
    • 时钟恢复型 75Ω 环通输出
    • EQ 模式电缆传输距离 （Belden 1694A，禁用 SDI_OUT）：
      • 11.88Gbps 时为 75m
      • 5.94Gbps 时为 120m
      • 2.97Gbps 时为 200m
      • 1.485Gbps 时为 300m
      • 270Mbps 时为 600m
  • 电缆驱动器 (CD) 模式：
    • 带有集成时钟恢复器的双路差分输出电缆驱动器
    • 自适应 PCB 输入均衡器
    • 时钟恢复型 100Ω 环回输出
  • 75Ω 输出端的自动预加重和转换率控制
  • 75Ω 和 100Ω 输出端的极性反转
  • 没有输入信号时自动进入省电工作模式
    • 功耗：25 mW（典型值）
  • 通过 ENABLE 引脚进行断电控制
  • 2.5V 单电源
    • EQ 模式功率耗散：275 mW（典型值）
    • CD 模式功率耗散：305 mW（典型值）
  • 可通过引脚、SPI 或 SMBus 接口进行编程
  • 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 5mm × 5 mm、32 引脚 QFN 封装

LMH1297 是带有集成时钟恢复器的 12G UHD-SDI 75Ω 双向 I/O。此器件可以在输入模式下配置为自适应电缆均衡器，也可以在输出模式下配置为双电缆驱动器，允许系统设计人员灵活地将单个 BNC 用作输入或输出端口，从而简化 UHD 视频硬件设计。集成的时钟恢复器在两种模式下均可锁定到所有支持的高达 11.88Gbps 的 SMPTE 数据速率。此双向 I/O 具有片上 75Ω 终端和回损补偿网络，满足严格的 SMPTE 回损要求。

额外的 75Ω 驱动器输出可让 LMH1297 支持各种系统功能。在 EQ（均衡器）模式下，该第二个 75Ω 驱动器可用作环通输出。在电缆驱动器 (CD) 模式下，该 75Ω 驱动器可用作第二个扇出电缆驱动器。主机侧 100Ω 驱动器也可在 CD 模式下用作环回输出，从而用于监控。

LMH1297 是带有集成时钟恢复器的 12G UHD-SDI 75Ω 双向 I/O。此器件可以在输入模式下配置为自适应电缆均衡器，也可以在输出模式下配置为双电缆驱动器，允许系统设计人员灵活地将单个 BNC 用作输入或输出端口，从而简化 UHD 视频硬件设计。集成的时钟恢复器在两种模式下均可锁定到所有支持的高达 11.88Gbps 的 SMPTE 数据速率。此双向 I/O 具有片上 75Ω 终端和回损补偿网络，满足严格的 SMPTE 回损要求。

额外的 75Ω 驱动器输出可让 LMH1297 支持各种系统功能。在 EQ（均衡器）模式下，该第二个 75Ω 驱动器可用作环通输出。在电缆驱动器 (CD) 模式下，该 75Ω 驱动器可用作第二个扇出电缆驱动器。主机侧 100Ω 驱动器也可在 CD 模式下用作环回输出，从而用于监控。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LMH1297EVM — LMH1297 12G 双向 I/O 评估模块

LMH1297EVM 是一个评估模块 (EVM)，专为评估德州仪器 (TI) 带有集成时钟恢复器的 LMH1297 12G UHD-SDI 双向 I/O 的高速性能和功能而设计。借助此套件，用户可在 LMH1297 的支持下快速评估电缆长度和输出信号完整性。在 75Ω 端口上使用高性能边缘安装 BNC 连接传输 I/O 和 SDI_OUT 信号。100Ω 差分输入和输出端口已路由到边缘安装 SMA 连接器，便于连接到实验室设备或用户系统以进行性能评估。
用户指南: PDF
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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTV) 32 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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