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DSBGA (YZR) 16 6 mm² 2 x 2
  • MIPI RFFE Interface Version 1.10 Compliant
  • Supports Output Expansion
  • Host Interface Address Select Pin:
    • ADR=GND, USID[3:0]=0001
    • ADR=VDD, USID[3:0]=1001
  • Pin-Configurable Initial State: VIO
    • CFG=GND, GPO High-z, with Weak Internal Pull-Down Resistor Enabled; GPO_OUT_DATA is Unmasked
    • CFG=VDD, GPO High-z, with Weak Internal Pull-Down Resistor Enabled; GPO_OUT_DATA is Masked
  • Three Sources for Chip Reset:
    • VIO Input Pin
    • POR
    • Software-Commanded Reset

Key Specifications

  • 1.8 ± 0.15V MIPI RFFE Operation (VIO)
  • 1.8 ± 0.15V Core Supply (VDD)
  • 1.65 to 3.6V GPO Supply (VDDIO)
  • Low Standby and Active Current
  • On-Chip Power-On Reset (POR)
  • −30 to +85°C Ambient Temperature Range
  • 16-Bump DSBGA Package
    • 1.965 mm x 1.965 mm x 0.6 mm, 0.5 mm Pitch (Nominal)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • MIPI RFFE Interface Version 1.10 Compliant
  • Supports Output Expansion
  • Host Interface Address Select Pin:
    • ADR=GND, USID[3:0]=0001
    • ADR=VDD, USID[3:0]=1001
  • Pin-Configurable Initial State: VIO
    • CFG=GND, GPO High-z, with Weak Internal Pull-Down Resistor Enabled; GPO_OUT_DATA is Unmasked
    • CFG=VDD, GPO High-z, with Weak Internal Pull-Down Resistor Enabled; GPO_OUT_DATA is Masked
  • Three Sources for Chip Reset:
    • VIO Input Pin
    • POR
    • Software-Commanded Reset

Key Specifications

  • 1.8 ± 0.15V MIPI RFFE Operation (VIO)
  • 1.8 ± 0.15V Core Supply (VDD)
  • 1.65 to 3.6V GPO Supply (VDDIO)
  • Low Standby and Active Current
  • On-Chip Power-On Reset (POR)
  • −30 to +85°C Ambient Temperature Range
  • 16-Bump DSBGA Package
    • 1.965 mm x 1.965 mm x 0.6 mm, 0.5 mm Pitch (Nominal)

All trademarks are the property of their respective owners.

The LM8335 General Purpose Output Expander is a dedicated device to provide flexible and general purpose, host programmable output expansion functions. This device communicates with a host processor through a MIPI® RFFE Interface (Mobile Industry Processor Interface RF Front-End).

Eight general purpose outputs (GPO) can be configured by the host controller as drive high/low/high-z. Weak pull-ups (PU) or weak pull-downs (PD) can be enabled.

Upon power-on, the LM8335 default configuration is for all GPO to be set based on the state of the CFG pin.

After startup, any changes to the default configuration must be sent from the host via the MIPI RFFE host interface..

The LM8335 is available in a 16-bump lead-free DSBGA package of size 1.965 mm x 1.965 mm x 0.6 mm (0.5 mm pitch).

The LM8335 General Purpose Output Expander is a dedicated device to provide flexible and general purpose, host programmable output expansion functions. This device communicates with a host processor through a MIPI® RFFE Interface (Mobile Industry Processor Interface RF Front-End).

Eight general purpose outputs (GPO) can be configured by the host controller as drive high/low/high-z. Weak pull-ups (PU) or weak pull-downs (PD) can be enabled.

Upon power-on, the LM8335 default configuration is for all GPO to be set based on the state of the CFG pin.

After startup, any changes to the default configuration must be sent from the host via the MIPI RFFE host interface..

The LM8335 is available in a 16-bump lead-free DSBGA package of size 1.965 mm x 1.965 mm x 0.6 mm (0.5 mm pitch).

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 LM8335 General-Purpose Output Expander with MIPI RFFE Host Interface 数据表 (Rev. B) 2013年 5月 2日
应用手册 AR without a name 2016年 9月 7日
应用手册 Understanding the I2C Bus 2015年 6月 30日
应用手册 Maximum Allowed Frequency on I2C Bus Using Repeaters 2015年 5月 15日
应用手册 I2C Bus Pull-Up Resistor Calculation 2015年 2月 13日
用户指南 LM8335 Evaluation Module (Rev. A) 2013年 5月 3日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

LM8335EVM — 具有 MIPI RFFE 主机接口评估模块板的 LM8335 通用输出扩展器

带 MIPI RFFE 主机接口的通用输出扩展器评估模块 - I2C IO 扩展器

此 EVM 可使用 USB 电源工作。此电路板支持 USB 到 MIPI RFFE 间的通信,以便支持对 LM8335 MIPI RFFE 的通用输出 (GPO) 扩展进行评估。
现货
数量限制: 1
评估模块 (EVM) 的 GUI

LM8335EVM GUI Software

SNVC061.ZIP (2533 KB)
仿真工具

PSPICE-FOR-TI — PSPICE® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
仿真工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

封装 引脚 下载
DSBGA (YZR) 16 了解详情

订购与质量

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  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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