350-mW, mono, analog input Class-AB audio amplifier & VSSOP package

返回页首

产品详细信息

参数

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (Max) Mono Power stage supply (Max) (V) 5.5 Power stage supply (Min) (V) 2 Load (Min) (ohms) 8 Output power (W) 0.35 SNR (dB) 102 THD + N @ 1 kHz (%) 1 Iq (Typ) (mA) 1.5 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (Min) (V) 2 Analog supply (Max) (V) 5.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 扬声器放大器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 WSON (NGL) 8 6 mm² 2.5 x 2.5 open-in-new 查找其它 扬声器放大器

特性

  • WSON, SOIC, and VSSOP Surface Mount Packaging
  • Switch On/Off Click Suppression
  • Unity-Gain Stable
  • Minimum External Components

Key Specifications

  • THD+N at 1kHz, 350mW Continuous Average Output Power into 16Ω: 10% (max)
  • THD+N at 1kHz, 300mW Continuous Average Output Power into 8Ω: 10% (max)
  • Shutdown Current: 0.7μA (typ)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 扬声器放大器

描述

The LM4819 is a mono bridged power amplifier that is capable of delivering 350mWRMS output power into a 16Ω load or 300mWRMS output power into an 8Ω load with 10% THD+N from a 5V power supply.

The LM4819 Boomer audio power amplifier is designed specifically to provide high quality output power and minimize PCB area with surface mount packaging and a minimal amount of external components. Since the LM4819 does not require output coupling capacitors, bootstrap capacitors or snubber networks, it is optimally suited for low-power portable applications.

The closed loop response of the unity-gain stable LM4819 can be configured using external gain-setting resistors. The device is available in WSON, VSSOP, and SOIC package types to suit various applications.

open-in-new 查找其它 扬声器放大器
下载

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 LM4819  350mW Audio Power Amplifier with Shutdown Mode 数据表 2013年 3月 21日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
49
说明

The LM4819 is a mono bridged power amplifier that is capable of delivering 350mWRMS output power into a 16Ω load or 300mWRMS output power into an 8Ω load with 10% THD+N from a 5V power supply.

This LM4819MBD is an evaluation board designed to ease the evaluation and effort during the development of a (...)

特性
  • Available in SOP surface mount package.
  • Switch on/off click suppression.
  • Unity-gain stable.
  • Minimum external components.

Applications:

  • General purpose audio
  • Portable electronic devices
  • Information Appliances (IA)

 

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

参考设计 下载
适用于 ARM® Cortex®-M 微控制器 (MCU) 的摄像机参考设计
TIDM-TM4C129CAMERA 此设计使用一块 QVGA 显示面板来实现网络摄像头,并利用一个嵌入式 Web 服务器进行远程监控。凭借用于 Web 服务器的 250KB 内存容量,TM4C129x 微控制器上有足够的存储器可用于额外定制。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
以太网供电 (PoE) 音频通信参考设计
TIDM-TM4C129POEAUDIO — 本设计使用具有集成以太网 PHY 的德州仪器 (TI) 高性能 TM4C129x 微处理器 (MCU) 借助网络提供的电源(PoE 解决方案)而非单独的外部电源来高效捕获、交换和回放音频。该应用使用 TivaWare 图形库来实现用户界面,使用户界面具有触控、具有通过网络交换数据的 lwIP,以及通过压缩音频数据来改善带宽利用的 Opus Audio Codec。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
连接的以太网、USB 和 LCD 参考设计
TIDM-CONNECTED-ETHERNET 此 TI 设计将演示几种启用以太网和 LCD 的应用,如遥感器监控、通过基于 Web 的仪表盘和 LCD 仪表盘进行的以太网配置以及与天气网站交互的感知应用。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情
WSON (NGL) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频