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LM36010

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LM36010 同步升压 LED 闪光灯驱动器

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DSBGA (YKB) 8 1.251775 mm² 1.555 x 0.805
  • 精确且可编程 LED 电流
    • 闪光灯/IR 电流范围：11mA 至 1.5A（128 个级别）
    • 手电筒电流范围：2.4mA 至 376mA（128 个级别）
  • 闪光灯超时时间长达 1.6 秒
  • 优化了低电池电量条件下的闪光灯 LED 电流 (IVFM)
  • LED 阴极对地短路运行以提高热管理
  • 较小的总体解决方案尺寸：< 7mm2
  • 硬件闪光灯使能 (STROBE)
  • 输入电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 400kHz I2C 兼容接口
    • I2C 地址 = 0x64
  • 精确且可编程 LED 电流
    • 闪光灯/IR 电流范围：11mA 至 1.5A（128 个级别）
    • 手电筒电流范围：2.4mA 至 376mA（128 个级别）
  • 闪光灯超时时间长达 1.6 秒
  • 优化了低电池电量条件下的闪光灯 LED 电流 (IVFM)
  • LED 阴极对地短路运行以提高热管理
  • 较小的总体解决方案尺寸：< 7mm2
  • 硬件闪光灯使能 (STROBE)
  • 输入电压范围：2.5V 至 5.5V
  • 400kHz I2C 兼容接口
    • I2C 地址 = 0x64

LM36010 是一款超小型 LED 闪光灯驱动器，具有高度可调节性。总解决方案尺寸为 7mm2，可提供高达 1.5A 的 LED 闪光灯电流或高达 376mA 的手电筒电流。

该器件采用 2MHz 或 4MHz 固定频率的同步升压转换器为 1.5A 恒定电流 LED 源供电。自适应调节方法可在闪光灯模式下将电流控制在 11mA 至 1.5A 的范围内，或在手电筒模式下将电流控制在 2.4mA 至 376mA 的范围内，因此可确保电流源保持可调节状态，并可最大限度地提高效率。

LM36010 的特性由与 I2C 兼容的接口控制。这些 特性 包括：硬件闪光灯 (STROBE) 以及适用于闪光灯和影片模式（手电筒）的 128 级可编程电流。该器件的开关频率为 2MHz 或 4MHz，具备过压保护 (OVP) 和可调节限流功能，因此可使用微型超薄电感器和陶瓷电容器。该器件可在 -40°C 至 +85°C 的环境温度范围下工作。

LM36010 是一款超小型 LED 闪光灯驱动器，具有高度可调节性。总解决方案尺寸为 7mm2，可提供高达 1.5A 的 LED 闪光灯电流或高达 376mA 的手电筒电流。

该器件采用 2MHz 或 4MHz 固定频率的同步升压转换器为 1.5A 恒定电流 LED 源供电。自适应调节方法可在闪光灯模式下将电流控制在 11mA 至 1.5A 的范围内，或在手电筒模式下将电流控制在 2.4mA 至 376mA 的范围内，因此可确保电流源保持可调节状态，并可最大限度地提高效率。

LM36010 的特性由与 I2C 兼容的接口控制。这些 特性 包括：硬件闪光灯 (STROBE) 以及适用于闪光灯和影片模式（手电筒）的 128 级可编程电流。该器件的开关频率为 2MHz 或 4MHz，具备过压保护 (OVP) 和可调节限流功能，因此可使用微型超薄电感器和陶瓷电容器。该器件可在 -40°C 至 +85°C 的环境温度范围下工作。
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应用手册 LED Flash-Protection Features 2017年 8月 23日
应用手册 Using Flash LED Drivers for Infrared (IR) LED Applications 2017年 3月 20日

设计与开发

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评估板

LM36010EVM — 具有 1.5A 高侧电流源的同步升压单 LED 闪存驱动器评估模块

德州仪器 (TI) LM36010 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估具有 1.5A 高侧电流源的 LM36010 同步升压 LED 驱动器的工作和性能。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SNVC211 — LM3601xEVM GUI

支持的产品和硬件

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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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