产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.45 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1.2 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.45 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.4 Rating Automotive Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.005 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1.2 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 2.4V 至 40V 宽电源电压范围
  • 每通道的低静态电流为 5µA
  • 轨到轨输入
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 低输入失调电压 500µV
  • 420ns 典型传播延迟
  • 推挽输出选项 (TLV181x-Q1)
  • 开漏输出选项 (TLV182x-Q1)
  • 提供功能安全型
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 2.4V 至 40V 宽电源电压范围
  • 每通道的低静态电流为 5µA
  • 轨到轨输入
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 低输入失调电压 500µV
  • 420ns 典型传播延迟
  • 推挽输出选项 (TLV181x-Q1)
  • 开漏输出选项 (TLV182x-Q1)
  • 提供功能安全型

TLV181x -Q1 和 TLV182x -Q1 是一个 汽车级 40V 单通道、双通道和四通道比较器系列,具有多个输出选项。该系列提供具有推挽或开漏输出选项的轨至轨输入。该系列具有出色的速度功率组合,传播延迟为 420ns,整个电源电压范围为 2.4V 至 40V,每个通道的静态电源电流仅为 5µA。

所有器件都包含上电复位 (POR) 功能。这可确保输出处于已知状态,直到达到最小电源电压,然后输出才对输入做出响应,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。

TLV181x -Q1 比较器具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载(例如 MOSFET 栅极)。

TLV182x -Q1 比较器具有开漏输出级,可在独立于比较器电源电压的情况下上拉至 40V。

TLV181x -Q1 和 TLV182x -Q1 是一个 汽车级 40V 单通道、双通道和四通道比较器系列,具有多个输出选项。该系列提供具有推挽或开漏输出选项的轨至轨输入。该系列具有出色的速度功率组合,传播延迟为 420ns,整个电源电压范围为 2.4V 至 40V,每个通道的静态电源电流仅为 5µA。

所有器件都包含上电复位 (POR) 功能。这可确保输出处于已知状态,直到达到最小电源电压,然后输出才对输入做出响应,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。

TLV181x -Q1 比较器具有推挽式输出级,能够灌/拉毫安级电流,同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载(例如 MOSFET 栅极)。

TLV182x -Q1 比较器具有开漏输出级,可在独立于比较器电源电压的情况下上拉至 40V。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV181x-Q1和 TLV182x-Q1 系列 40V 汽车轨至轨输入比较器,具有推挽或开漏输出选项 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 9月 15日
功能安全信息 TLV1812-Q1 TLV1822-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Dist and Pin FMA PDF | HTML 2022年 9月 22日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV182x PSpice Model

SNOM763.ZIP (719 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV182x TINA-TI Spice Model

SNOM760.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频