产品详情

Vn at 1 kHz (nV√Hz) 4.3 Breakdown voltage (V) 30 VDS (V) 30 VGS (V) 5 VGSTH typ (typ) (V) -1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Vn at 1 kHz (nV√Hz) 4.3 Breakdown voltage (V) 30 VDS (V) 30 VGS (V) 5 VGSTH typ (typ) (V) -1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DTQ) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • 单片、匹配、N 通道 JFET
  • 可实现高输入阻抗 (>4GΩ) 的自偏置栅极
  • 低输入电容:每个 JFET 0.5pF
  • 低噪声:˗109.6dBV(A-wt.) 采用 5pF 输入电容
  • 低 VGS 失配:30mV(最大值)
  • 低 IDSS 失配:10%(最大值)
  • 高栅漏击穿电压:30V
  • 极小型封装: 0.8mm × 1mm X2SON
  • 单片、匹配、N 通道 JFET
  • 可实现高输入阻抗 (>4GΩ) 的自偏置栅极
  • 低输入电容:每个 JFET 0.5pF
  • 低噪声:˗109.6dBV(A-wt.) 采用 5pF 输入电容
  • 低 VGS 失配:30mV(最大值)
  • 低 IDSS 失配:10%(最大值)
  • 高栅漏击穿电压:30V
  • 极小型封装: 0.8mm × 1mm X2SON

JFE2325 是一款单片匹配对的分立式 JFET,旨在与驻极体电容式麦克风 (ECM) 等极高阻抗传感器配合使用。该器件由两个 N 通道 JFET 组成,它们集成于单个裸片上,旨在实现优异的匹配性能。每个 JFET 的栅极均由集成二极管偏置,该二极管允许将信号源直接耦合到栅极,而无需偏置电阻器。如果使用分立式电阻器进行栅极偏置,JFE2325 可实现的输入阻抗 (>4GOhm) 要高得多。此外,JFE2325 具有每个 JFET 0.5pF 的超低输入电容,可最大限度地提高具有极低输出电容的传感器信号电平。

当配置为以 325µA 的全漏极电流运行时,每个 JFET 能够实现 0.6ms 的跨导。JFET 可以单独使用,也可以并联使用,以实现更高的跨导和更低的噪声。

JFE2325 可承受 30V 的高栅漏电压。额定温度范围:–40°C 至 +125°C。

JFE2325 是一款单片匹配对的分立式 JFET,旨在与驻极体电容式麦克风 (ECM) 等极高阻抗传感器配合使用。该器件由两个 N 通道 JFET 组成,它们集成于单个裸片上,旨在实现优异的匹配性能。每个 JFET 的栅极均由集成二极管偏置,该二极管允许将信号源直接耦合到栅极,而无需偏置电阻器。如果使用分立式电阻器进行栅极偏置,JFE2325 可实现的输入阻抗 (>4GOhm) 要高得多。此外,JFE2325 具有每个 JFET 0.5pF 的超低输入电容,可最大限度地提高具有极低输出电容的传感器信号电平。

当配置为以 325µA 的全漏极电流运行时,每个 JFET 能够实现 0.6ms 的跨导。JFET 可以单独使用,也可以并联使用,以实现更高的跨导和更低的噪声。

JFE2325 可承受 30V 的高栅漏电压。额定温度范围:–40°C 至 +125°C。

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* 数据表 JFE2325 适用于驻极体麦克风的双路低功耗 N 通道 JFET 数据表 PDF | HTML 2026年 1月 28日
EVM 用户指南 JFE2325EVM... PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2026年 2月 6日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

JFE2325EVM — JFE2325 评估模块

JFE2325 评估板可将采用 DTQ 封装的 JFE2325 器件转换为易于使用的标准双通道 300mil 宽 PDIP 封装。PCB 可用于标准 PDIP 插座。电路板尺寸为 550mil × 600mil。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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仿真模型

JFE2325 PSpice Model

SLVMF68.ZIP (62 KB) - PSpice Model
仿真模型

JFE2325 SPICE Model

SLVMF24.ZIP (1 KB) - TISpice Model
仿真模型

JFE2325 TINA-TI Reference Design

SLVMF25.TSC (10 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

JFE2325 TINA-TI SPICE Model

SLVMF26.ZIP (3 KB) - TINA-TI Spice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DTQ) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频