产品详情

Number of channels 4 Rating Automotive Forward/reverse channels 4 forward / 0 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Functional Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM CMTI (min) (V/µs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Number of channels 4 Rating Automotive Forward/reverse channels 4 forward / 0 reverse Integrated isolated power No Isolation rating Functional Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM CMTI (min) (V/µs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (µs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 数据速率高达 50Mbps
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅
  • 功能隔离 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作电压
    • 707VRMS、1000VDC 瞬态电压 (60s)
  • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
  • 150kV/µs(典型值) CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 默认输出高电平 (ISO654x-Q1) 和低电平 (ISO654xF-Q1) 选项
  • 在 3.3V、1Mbps 时,每通道的电流典型值为 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低传播延迟:3.3V 时为 11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 数据速率高达 50Mbps
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅
  • 功能隔离 (DBQ-16):
    • 400VRMS、566VDC 工作电压
    • 707VRMS、1000VDC 瞬态电压 (60s)
  • 宽温度范围:-40°C 至 125°C
  • 150kV/µs(典型值) CMTI
  • 电源电压范围:1.71V 至 5.5V
  • 默认输出高电平 (ISO654x-Q1) 和低电平 (ISO654xF-Q1) 选项
  • 在 3.3V、1Mbps 时,每通道的电流典型值为 1.5mA (ISO6540-Q1)
  • 低传播延迟:3.3V 时为 11ns(典型值)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • SSOP (DBQ-16) 封装
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISO654x-Q1 汽车 通用 四 通道功能隔离器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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