封装信息
| 封装 | 引脚 SOIC (DW) | 16 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
ISO6441 的特性
-
提供功能安全（计划）
- 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
- 高达 150Mbps 的数据速率
- 稳健可靠的 SiO2 隔离栅：
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
- 隔离等级高达 5000VRMS
- 浪涌抗扰度高达 10.4kV
- 最高 最小值为 ±200kV/µs CMTI
- 宽温度范围：环境工作温度为 –40°C 至 125°C
- 电源电压范围：2.25V 至 5.5V
- 过压容限输入
- 默认输出高电平 (ISO644x) 和低电平 (ISO644xF) 选项
- 低传播延迟：5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
- 支持 SPI 的最高值：5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
- 低脉冲宽度失真：5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
- 优异的电磁兼容性 (EMC)
- 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
- 低辐射
- 宽体 SOIC (DW-16) 封装
- 宽体 SSOP (DFP-16) 封装
- SSOP (DBQ-16) 封装
- 安全相关认证（计划）：
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 组件认证计划
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证