ESD441

正在供货

采用 0201 封装的 1pF、5.5V、30KV ESD 保护器件

产品详情

Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1 Clamping voltage (V) 7.6 Breakdown voltage (min) (V) 6
Package name DFN-0603 (X2SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1 Clamping voltage (V) 7.6 Breakdown voltage (min) (V) 6
X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6.2 A (8µs/20µs)
  • IO 电容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入损耗:2GHz (–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 4Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–55°C 至 +150°C
  • 节省空间的业界通用 0201 封装 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6.2 A (8µs/20µs)
  • IO 电容:
    • 1pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 16A TLP 时为 7.6 V
    • R DYN:0.1Ω(I/O 至 GND)
  • 低插入损耗:2GHz (–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 4Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–55°C 至 +150°C
  • 节省空间的业界通用 0201 封装 (0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)

ESD441 是一款单向 ESD 保护二极管,用于保护数据线路和其他 I/O 端口。 ESD441 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(高于 4 级)。

该器件具有 1pF(典型值)IO 电容,可为 USB 2.0 等协议提供高速接口保护。指定了极低动态电阻 (0.1Ω) 和钳位电压(16A TLP 时为 7.6V),可针对瞬态事件提供系统级保护。

30kV ESD 等级和 6.2 A 浪涌采用微型封装,可提供强大的瞬态保护,用于保护便携式电子产品和其他空间狭小应用(如可穿戴设备)中的 5.5 V 电源轨。

ESD441 采用业界通用的 0201 (DPL) 封装。

ESD441 是一款单向 ESD 保护二极管,用于保护数据线路和其他 I/O 端口。 ESD441 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(高于 4 级)。

该器件具有 1pF(典型值)IO 电容,可为 USB 2.0 等协议提供高速接口保护。指定了极低动态电阻 (0.1Ω) 和钳位电压(16A TLP 时为 7.6V),可针对瞬态事件提供系统级保护。

30kV ESD 等级和 6.2 A 浪涌采用微型封装,可提供强大的瞬态保护,用于保护便携式电子产品和其他空间狭小应用(如可穿戴设备)中的 5.5 V 电源轨。

ESD441 采用业界通用的 0201 (DPL) 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
全新 ESD451 正在供货 采用 0201 封装的 0.5pF、5.5V、30KV 双向 ESD 保护器件 pin-to-pin, same ESD rating, in a bidirectional configuration

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ESD441 采用 0201 封装的单通道 ±30kV 单向 ESD 二极管 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 6月 16日
应用手册 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
用户指南 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 22日
产品概述 隔离式 USB 中继器 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 9月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — 通用 ESD 评估模块

Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For (...)
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems

This is a full cell-temperature sensing and high cell voltage accuracy Lithium-ion (Li-ion), lithium iron phosphate (LiFePO4) battery pack (32s) reference design. The design monitors each cell voltage, cell temperature and protects the battery pack to secure safe use. This design uses onboard and (...)
设计指南: PDF
封装 引脚 下载
X2SON (DPL) 2 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频