产品详情

Features RAM available, Smart loop Haptic actuator type ERM, LRA Input signal Analog, I2C, PWM Output voltage (max) (V) 5.5 Shutdown current (ISD) (µA) 4 Startup time (ms) 0.7 Vs (max) (V) 5.2 Vs (min) (V) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Automotive, Catalog
Features RAM available, Smart loop Haptic actuator type ERM, LRA Input signal Analog, I2C, PWM Output voltage (max) (V) 5.5 Shutdown current (ISD) (µA) 4 Startup time (ms) 0.7 Vs (max) (V) 5.2 Vs (min) (V) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Automotive, Catalog
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm² 1.75 x 1.75 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 灵活的触觉和振动驱动器
    • LRA(线性谐振致动器)
    • ERM(偏轴转动惯量)
  • I2C 控制的数字回放引擎
    • 波形序列器和触发器
    • 通过 I2C 实现的实时回放模式
    • 针对定制波形的内部 RAM
    • I2C 双模式驱动(开环和闭环)
  • 智能环路架构(正在申请专利的控制算法)
    • 自动过驱动和制动
    • 自动谐振跟踪和报告(仅限 LRA)
    • 自动致动器诊断
    • 自动级别校准
    • 支持宽泛的致动器型号
  • Immersion TouchSense® 3000 兼容
  • 可在电池放电过程进行驱动补偿
  • 宽工作电压范围(2V 至 5.2V)
  • 高效的差分开关输出驱动
  • 脉宽调制 (PWM) 输入,占空比可控范围为 0% 至 100%
  • 硬件触发输入
  • 快速启动时间
  • 1.8V 兼容、VDD 耐压数字接口
  • 灵活的触觉和振动驱动器
    • LRA(线性谐振致动器)
    • ERM(偏轴转动惯量)
  • I2C 控制的数字回放引擎
    • 波形序列器和触发器
    • 通过 I2C 实现的实时回放模式
    • 针对定制波形的内部 RAM
    • I2C 双模式驱动(开环和闭环)
  • 智能环路架构(正在申请专利的控制算法)
    • 自动过驱动和制动
    • 自动谐振跟踪和报告(仅限 LRA)
    • 自动致动器诊断
    • 自动级别校准
    • 支持宽泛的致动器型号
  • Immersion TouchSense® 3000 兼容
  • 可在电池放电过程进行驱动补偿
  • 宽工作电压范围(2V 至 5.2V)
  • 高效的差分开关输出驱动
  • 脉宽调制 (PWM) 输入,占空比可控范围为 0% 至 100%
  • 硬件触发输入
  • 快速启动时间
  • 1.8V 兼容、VDD 耐压数字接口

DRV2604L 器件是一款低压触觉驱动器,其闭环致动器控制系统,可为 ERM 和 LRA 提供高质量的触觉反馈。此方案有助于提升致动器在加速度稳定性、启动时间和制动时间方面的性能,通过共用的 I2C 兼容总线或 PWM 输入信号即可触发该方案。

DRV2604L 器件集成有足够的 RAM,用户能够预装载超过 100 个定制智能环路架构波形。这些波形可通过 I2C 即时回放,或者也可选择由硬件触发引脚来触发。

此外,主机处理器可利用实时回放模式绕过存储器回放引擎并通过 I2C 从主机直接播放波形。

DRV2604L 器件内部采用智能环路架构,可轻松实现自动谐振 LRA 驱动,以及优化反馈的 ERM 驱动,从而提供自动过驱动和制动。这种智能环路架构可构建简化的输入波形接口,并且能够提供可靠的电机控制和稳定的电机性能。此外,DRV2604L 器件还 能够 在 LRA 致动器不产生有效反电动势电压时自动切换至开环系统。当 LRA 产生有效反电动势电压时,DRV2604L 器件会自动与 LRA 同步。 DRV2604L 还可以利用内部生成的 PWM 信号实现开环驱动。

DRV2604L 器件是一款低压触觉驱动器,其闭环致动器控制系统,可为 ERM 和 LRA 提供高质量的触觉反馈。此方案有助于提升致动器在加速度稳定性、启动时间和制动时间方面的性能,通过共用的 I2C 兼容总线或 PWM 输入信号即可触发该方案。

DRV2604L 器件集成有足够的 RAM,用户能够预装载超过 100 个定制智能环路架构波形。这些波形可通过 I2C 即时回放,或者也可选择由硬件触发引脚来触发。

此外,主机处理器可利用实时回放模式绕过存储器回放引擎并通过 I2C 从主机直接播放波形。

DRV2604L 器件内部采用智能环路架构,可轻松实现自动谐振 LRA 驱动,以及优化反馈的 ERM 驱动,从而提供自动过驱动和制动。这种智能环路架构可构建简化的输入波形接口,并且能够提供可靠的电机控制和稳定的电机性能。此外,DRV2604L 器件还 能够 在 LRA 致动器不产生有效反电动势电压时自动切换至开环系统。当 LRA 产生有效反电动势电压时,DRV2604L 器件会自动与 LRA 同步。 DRV2604L 还可以利用内部生成的 PWM 信号实现开环驱动。

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* 数据表 DRV2604L 用于 LRA 和 ERM 的 2V 至 5.2V 触觉驱动器,具有内部存储器和智能环路架构 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 7月 11日
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用户指南 DRV2604L ERM, LRA Haptic Driver Evaluation Kit (Rev. A) 2014年 6月 10日
应用手册 DRV2605和DRV2604触觉效果设计 2014年 6月 10日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DRV2604LEVM-CT — DRV2604L ERM 和 LRA 触觉评估套件

The DRV2604LEVM-CT is a complete reference design for the DRV2604L ERM and LRA haptics driver.  It contains the DRV2604L with Smart Loop Algorithm, RAM for waveform storage, and adds extended actuator support for ERMs and LRAs.  The board includes the DRV2604L, a programmable MSP430, (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

DRV260XSW-LINUX — 用于 DRV260x 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 DRV2604、DRV2604L、DRV2605 和 DRV2605L 触觉电机驱动器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并支持触觉波生成的 ERM 和 LRA 模式。

Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:

  • DRV2604
  • DRV2604L
  • DRV2605
  • DRV2605L

 

Linux 源文件

main C 源文件位于:drivers/input/misc

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/input/misc/drv260x.c
  2. (...)
评估模块 (EVM) 用 GUI

HAPTICS-CONSOLE Haptic Control Console v1.6.0.2

The Haptic Control Console software is an evaluation and development suite for TI's haptic drivers. The Haptic Control Console software supports the evaluation of our haptic drivers and third-party haptic actuators to develop advanced tactile feedback.

To get started, simply connect an evaluation (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZF) 9 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频