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产品详细信息

参数

Vin (Max) (V) 5.5 Vin (Min) (V) 4.5 Iout (Max) (A) 0.2 Features Single Output, Unregulated, 1W Operating temperature range (C) -40 to 85 Regulated outputs (#) 1 Package type Leaded open-in-new 查找其它 隔离式DC / DC控制器和模块

封装|引脚|尺寸

SIP MODULE (EDJ) 4 149 mm² 7.62 x 19.56 open-in-new 查找其它 隔离式DC / DC控制器和模块

特性

  • 3-kVDC Isolation (operational): 1-second test
  • Continuous voltage applied across isolation barrier: 60 VDC / 42.5 VAC
  • UL60950 certified product
  • Industry standard footprint
  • JEDEC 7-pin SIP package
  • Input voltage: 5 V ±10%
  • Output voltage: ±5 V, ±12 V, or ±15 V
  • Supports series operation for higher output voltage
  • Supports parallel operation for higher output power
  • Up to 78% efficiency

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The DCH010505, DCH010512, and DCH010515 devices are a family of miniature, 1-W, 3-kV isolated DC/DC converters. Featured in an industry standard 7-pin SIP package, the DCH01 series requires minimal external components, reducing board space. The DCH01 series provides both single and dual split-supply outputs.

The use of a highly integrated package design results in highly reliable products with high power densities. High performance and small size makes the DCH01 suitable for a wide range of applications including signal chain applications and ground loop elimination.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 Miniature, 1W, 3kV Isolated, Unregulated DC/DC Converters 数据表 2020年 4月 22日
技术文章 Pile on to a charger – my EV needs power 2016年 12月 20日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
999
说明
高功率三相功率因数(交流/直流)应用(例如非车载电动汽车 (EV) 充电器和电信整流器)中使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000™ MCU 控制功率级。此设计使用 HSEC180 controlCARD 接口,该软件支持 F2837x 或 F2838x 以及 F28004x 系列的 MCU。

详细了解 C2000 MCU 可以为电动汽车应用提供哪些功能。

开始使用

步骤 1:购买基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正评估模块和 controlCARDS

步骤 2:下载并安装 TI Code Composer (...)

特性

硬件特性

  • 具有连接 HSEC180 controlCARD 的接口的 EVM
  • 高于 98% 的峰值效率
  • 满负载和低压线路中小于 2% 的 THD
  • 采用三相 400Vac VL-L 输入的高达 2.4KW 设计
  • 硬件文件位于 DigitalPower SDK 中的解决方案 (C2000Ware_DigitalPower_INSTALL_PATH>\solutions\tidm_1000\f2838x)

软件特性

  • Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
  • C2000WARE-DIGITALPOWER-SDK - 包含应用库、适用于此 EVM 的固件以及适用于 C2000 MCU 的器件驱动程序和示例项目
  • 可在主 C28x CPU 或 CLA 上运行控制操作
  • 使用以下 powerSUITE 工具可轻松调整软件和调优定制功率级:解决方案适配器SFRA 补偿设计器
  • SFRA 可在设计的控制环路中实现电路内验证
技术支持:
  • 如需获取有关参考硬件或软件的技术支持,请将问题发布到 TI C2000 (...)
开发工具套件 下载
749
说明
此参考设计使用 C2000 F28377D 微控制器来实施单相逆变器(直流-交流)控制。此设计支持逆变器的两种工作模式。第一种模式是采用输出 LC 滤波器的电压源模式,这种控制模式通常用于不间断电源。第二种模式是具有输出 LCL 滤波器的并网模式,这种模式通常用于太阳能逆变器。此设计的固件在 powerSUITE 框架下受支持,因此允许使用解决方案适配器进行适配,并可使用补偿设计器和 SFRA 来调节控制环路。高效、低 THD 和直观的软件使此设计对从事 UPS 的逆变器设计以及替代能源应用(例如,光伏逆变器、电网存储、微电网)的工程师很有吸引力。 
特性
  • powerSUITE 支持的电压源逆变器和并网逆变器设计
  • 电压源模式下的峰值效率为 98%,如果是非线性负载,THD 小于 4%
  • 输入为 380VDC,输出为 220Vrms 50Hz 或 110Vrms 60Hz 和 600VA(最大值)

参考设计

参考设计 下载
Peak current-mode controlled phase-shifted full-bridge reference design using C2000™ real-time MCU
TIDM-02000 — 此设计采用数字化峰值电流模式控制型 (PCMC) 相移全桥 (PSFB) 直流/直流转换器,可将 400V 直流输入转换为稳定的 12V 直流输出。该设计的亮点是:基于新型 4 类 PWM 和内部斜坡补偿的全新 PCMC 波形生成,以及简单的 PCMC 实现。采用来自 C2000 实时微控制器系列的 TMS320F280049C MCU。
document-generic 原理图
参考设计 下载
使用 C2000 MCU、基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正参考设计
TIDM-1000 高功率三相功率因数 (AC-DC) 应用中(例如非板载 EV 充电器和电信整流器)使用了 Vienna 整流器电源拓扑。整流器的控制设计可能很复杂。此设计说明了使用 C2000™ 微控制器 (MCU) 控制功率级的方法。还根据 HTTP GUI (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
具有电压源和并网模式的单相逆变器参考设计
TIDM-HV-1PH-DCAC 此参考设计使用 C2000™ F2837xD 微控制器来实现单相逆变器(直流/交流)控制。此设计支持逆变器的两种工作模式。第一个模式是使用输出 LC 滤波器的电压源模式。此控制模式一般用于不间断电源 (UPS)。第二种模式是具有输出 (...)
document-generic 原理图
参考设计 下载
双向 400V-12V DC/DC 转换器参考设计
TIDM-BIDIR-400-12 双向 400V-12V 直流/直流转换器参考设计通过基于微控制器的方式实现了一种隔离式双向直流/直流转换器。具有同步整流的相移全桥 (PSFB) 以降压模式控制从 400V 总线/电池到 12V 电池的能流,而推挽级则以升压模式控制从低压电池到高压总线/电池的反向能流。此实施方案使用位于低压侧的德州仪器 (TI) 32 位微控制器 TMS320F28035 来实现对双向能流的闭环控制。这一数字式控制器系统可以实施先进的控制策略,在不同条件下最优地控制功率级,还提供系统级智能,从而在工作模式与 PWM 开关模式之间进行安全无缝过渡。
document-generic 原理图
参考设计 下载
采用高性能微控制器的三相 BLDC/PMSM 电机驱动器参考设计
TIDM-RM46XDRV8301KIT 此 TI 设计描述了一款电机控制评估套件,用于旋转三相无刷直流和无刷交流 (BLAC)(通常称为“永久磁性同步电机 (PMSM)”)电机,包含无传感器磁场定向/矢量控制 (FOC) 示例。这种实施方式利用了 DRV8301 栅极驱动器 IC 和 (...)
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SIP MODULE (EDJ) 4 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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