CD74HCT4066-Q1
- 符合汽车应用要求
- 低导通电阻:
- 25Ω(典型值)(VCC = 4.5V)
- 快速开关和传播速度
- 低关断漏电流
- 宽工作温度范围:-40°C 至 125°C
- 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 输入兼容性:II ≤ 1µA(电压为 VOL、VOH 时)
CD74HCT4066-Q1 包含四个独立的数控模拟开关,这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。
这些开关具有金属栅 CD4066B 的特有线性导通电阻。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 16 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。