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Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 25 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合汽车应用要求
  • 低导通电阻:
    • 25Ω(典型值)(VCC = 4.5V)
  • 快速开关和传播速度
  • 低关断漏电流
  • 宽工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
  • CMOS 输入兼容性:II ≤ 1µA(电压为 VOL、VOH 时)
  • 符合汽车应用要求
  • 低导通电阻:
    • 25Ω(典型值)(VCC = 4.5V)
  • 快速开关和传播速度
  • 低关断漏电流
  • 宽工作温度范围:-40°C 至 125°C
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性:VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
  • CMOS 输入兼容性:II ≤ 1µA(电压为 VOL、VOH 时)

CD74HCT4066-Q1 包含四个独立的数控模拟开关,这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些开关具有金属栅 CD4066B 的特有线性导通电阻。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。

CD74HCT4066-Q1 包含四个独立的数控模拟开关,这些开关使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些开关具有金属栅 CD4066B 的特有线性导通电阻。每个开关由其控制输入端的高电平电压进行开通。

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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