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Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 16 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 6 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 16 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 6 Negative rail supply voltage (max) (V) 0
SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 宽模拟输入电压范围:±5V(最大值)
  • 低导通电阻:
    • 70Ω 典型值 (VCC − VEE = 4.5V)
    • 40Ω 典型值 (V CC − V EE = 9V)
  • 低开关间串扰
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
  • 工作控制电压 = 2V 至 6V
  • 开关电压 = 0V 至 10V
  • 高抗噪性,N IL 和 N IH = V CC 的 30%,V CC = 5V
  • 符合汽车应用要求
  • 宽模拟输入电压范围:±5V(最大值)
  • 低导通电阻:
    • 70Ω 典型值 (VCC − VEE = 4.5V)
    • 40Ω 典型值 (V CC − V EE = 9V)
  • 低开关间串扰
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
  • 工作控制电压 = 2V 至 6V
  • 开关电压 = 0V 至 10V
  • 高抗噪性,N IL 和 N IH = V CC 的 30%,V CC = 5V

此器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

此模拟多路复用器/多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化(例如,VCC 变为 VEE)。这些双向开关可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制 (E),当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。

此器件是数字控制的模拟开关,其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

此模拟多路复用器/多路信号分离器可控制模拟电压,该电压可能会在整个电源电压范围内变化(例如,VCC 变为 VEE)。这些双向开关可将任何模拟输入用作输出,反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外,此器件具有使能控制 (E),当处于高电平时将禁用所有开关,将所有开关置于关断状态。

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设计与开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

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