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CC2652PSIPMOTR

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具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 | MOT | 48 | -40 to 105

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质量信息

等级 Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
引脚镀层/焊球材料 NiAu
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 QFM (MOT) | 48
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R

CC2652PSIP 的特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.5mA 有源模式,CoreMark
    • 74µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 1µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 160nA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30.1µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗:
    • RX:7.3mA(在 2.4GHz 条件下)
    • TX:7.9mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:10.9mA(在 +5dBm 条件下)
    • TX:33mA(在 +10dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时(LE 编码 PHY)敏感度为 -103dBm

  • 高达 +10dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证,满足全球无线电频率要求:
    • ETSI RED(欧洲)/RER(英国)
    • ISED(加拿大)
    • FCC(美国)

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT( 30 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

CC2652PSIP 的说明

SimpleLink™ CC2652PSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Thread Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统,包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化,可用于楼宇安防系统HVAC医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括:

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块,2.4GHz,具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 在 +10dBm 条件下实现纽扣电池供电,发送电流消耗为 33 mA。
  • 延长无线应用的电池寿命,完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度,在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应,具有快速唤醒功能。例如,传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth ®,125kbps 时(LE 编码 PHY)为 -103dBm。

CC2652PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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