封装信息
| 封装 | 引脚 VQFNP-MR (RVM) | 76 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CC2564C 的特性
- TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE)；提供两种型号：
- 符合标准的蓝牙 4.2 组件（声明 ID：D032801）；最高可兼容 HCI 层
- 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化：
- 单端 50Ω 射频 (RF) 接口
- 封装尺寸：76 引脚，间距为 0.6 mm，8mm×8mm (VQFNP-MR)
- BR 和 EDR 特性 包括：
- 最多可支持七个有源器件
- 散射网：支持多达三个微微网同时运行，其中一个作为主网络，另外两个作为从网络
- 同一微微网中支持多达两条同步面向连接 (SCO) 链路
- 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码（未编码）
- 为 HFP 1.6 宽带语音配置文件 (WBS) 或 A2DP 配置文件提供辅助模式，旨在降低主机处理负荷和功耗
- 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
- 低耗能 特性 包括：
- 多种嗅探实例紧密结合，最大程度降低功耗
- 针对低功耗模型进行独立缓冲，允许大量实施多种不同连接，同时不影响 BR 或 EDR 性能
- 适用于 BR、EDR 和低功耗模式的内置共存和优先级处理
- 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
- 最多支持 10 个器件的网络
- 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
- 最佳蓝牙 (RF) 性能（TX 功率、RX 灵敏度、阻断）
- 第一类 TX 功率高达 +12dBm
- 内部温度检测和补偿，确保 RF 性能在温度范围内变化最小，无需使用外部校准
- 适应时间最短的改进型自适应跳频 (AFH) 算法
- 范围更大，涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
- 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
- 片上电源管理，包括直接连接电池
- 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
- 可最大程度降低功耗的关断和休眠模式
- 物理接口：
- 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
- 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
- 最高速率为 4Mbps 的三线制 UART 传输层 (H5)
- 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
- 支持最高蓝牙数据速率的 UART 接口
- 支持在 MCU 和 MPU
- CC256x 蓝牙硬件评估工具：
评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序
CC2564C 的说明
TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案，能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心，CC2564C 器件提供久经验证的解决方案，符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时，该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能，射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。
TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税，适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息，请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用， 包括以下内容：
串行端口配置 (SPP)
高级音频分配配置 (A2DP)
音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
免提配置文件 (HFP)
人机界面设备 (HID)
通用属性配置文件 (GATT)
多种蓝牙低功耗配置文件和服务