封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RGE) | 24 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
CC2340R5 的特性
无线微控制器
- 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
- 512KB 系统内可编程闪存
- 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
- 36KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
- 与低功耗 Bluetooth 5.3兼容的 2.4GHz 射频收发器
- 集成平衡-非平衡变压器
- 支持无线升级 (OTA)
- 串行线调试 (SWD)
低功耗
- MCU 功耗：
- 2.6mA 有源模式，CoreMark
- 53µA/MHz（运行 CoreMark 时）
- < 710nA 待机模式，RTC，36KB RAM
- 150nA 关断模式，引脚唤醒
- 无线电功耗：
- RX：5.3mA
- TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
- TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）
无线协议支持
- 低功耗 Bluetooth® 5.3
- ZigBee® (1)
- SimpleLink™ TI 15.4-stack 1
- 专有系统
高性能无线电
- -102dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
- -96.5dBm（在 1Mbps 低功耗 Bluetooth® 下）
- 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿
法规遵从性
- 适用于符合以下标准的系统：
- EN 300 328（欧洲）
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T66（日本）
MCU 外设
- 多达 26 个 I/O 板
- 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
- 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
- 多达 22 个 DIO（模拟或数字 IO）
- 3×16 位和 1×24 位通用计时器，支持正交解码模式
- 12 位 ADC，使用外部基准时 1.2MSPS，使用内部基准时 267ksps、 高达 12 个外部 ADC 输入
- 1× 低功耗比较器
- 1 个异步收发器 (UART)
- 1× SPI
- 1× I 2C
- 实时时钟 (RTC)
- 集成温度和电池监控器
- 看门狗计时器
安全驱动工具
- AES 128 位加密加速计
- 来自片上模拟噪声的随机数生成器
开发工具和软件
- LP-EM-CC2340R5 LaunchPad 开发套件
- SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK)
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- SysConfig 系统配置工具
工作温度范围
- 片上降压直流/直流转换器
- 1.71V 至 3.8V 单电源电压
- T j：-40 至 +125°C
符合 RoHS 标准的封装
- 5mm × 5mm RKP QFN40 (26 个 GPIO)
- 4mm × 4mm RGE QFN24（12 个 GPIO）
(1)在未来的 SDK 中提供
CC2340R5 的说明
SimpleLink™ CC2340R5 器件是 面向低功耗 Bluetooth® 5.3 和专有 2.4GHz 应用的 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持片上双映像无线下载 (OAD) 功能，(1)适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗、零售 EPOS（电子销售终端）、ESL（电子货架标签）和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。 的突出特性包括：
- 支持 Bluetooth ® 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对 Bluetooth ® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
- 完全合格的 Bluetooth ® 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附）。
- SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 支持 Zigbee® 协议栈 2
- 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
- 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
- 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）。
CC2340R5 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
(1)在未来的 SDK 中提供