CC1312PSIPMOTR

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具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块 | MOT | 48 | -40 to 105

正在供货 可提供定制卷带
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    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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质量信息

等级 Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
引脚镀层/焊球材料 NiAu
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 QFM (MOT) | 48
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R

CC1312PSIP 的特性

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.9mA 工作模式,CoreMark
    • 60µA/MHz(运行 CoreMark® 时)
    • 0.9µA 待机模式,RTC,80KB SRAM
    • 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗:
    • RX:5.8mA(在 868MHz 条件下)
    • TX:28.7mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
    • TX:62mA(在 +19dBm 和 915MHz 条件下)
    • TX:86mA(在 +20dBm 和 915MHz 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -119dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
  • -108dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 时)
  • 高达 +20dBm 的输出功率,具有温度和电压补偿

法规遵从性

  • 模块获得以下认证:
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ISED 认证(加拿大)

  • 适用于需要满足以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
    • ARIB STD-T108

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC,两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • –40°C 至 +105°C (+14dBm PA)
  • –40°C 至 +95°C (+20dBm PA)

集成了所有必要元件

  • 48MHz 晶体:初始射频精度和整个温度范围内的射频精度为 ±10ppm
  • 32kHz 晶体:初始 RTC 精度和整个温度范围内的 RTC 精度为 ±50ppm
  • 直流/直流转换器元件和去耦
  • 适用于 RX/TX 的单射频引脚,阻抗为 50 欧姆

封装

  • 7mm × 7mm MOT(30 个 GPIO)
  • 与 CC2652RSIP 和 CC2652PSIP 引脚对引脚兼容
  • 符合 RoHS 标准的封装

CC1312PSIP 的说明

SimpleLink™CC1312PSIP 器件是一款经过射频认证的系统级封装 (SiP) Sub-1GHz 无线模块,支持 Wi-SUN®、无线 M-Bus、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统,包括 TI 15.4-Stack。CC1312PSIP 微控制器 (MCU) 基于 Arm Cortex M4F 主处理器,并针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感进行了优化。

在采用 RTC 并保持 80KB RAM 时,CC1312PSIP 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器,该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如,传感器控制器能够在系统电流平均值为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC1312PSIP 具有低 SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启,可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺,包括为 SIP 中的关键组件提供双重货源。

CC1312PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312PSIP 是产品系列的一部分,其中包括引脚兼容的 2.4GHz SIP,使无线产品可以轻松适应多种通信标准。常见的 SimpleLink Low Power F2 SDK 和 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中不同器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接。

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    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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