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AM5K2E04XABDA4 正在供货

Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A15

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-4-245C-72HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A002A

封装信息

封装 | 引脚 FCBGA (ABD) | 1089
工作温度范围 (°C) -40 to 100
包装数量 | 包装 40 | JEDEC TRAY (5+1)

AM5K2E04 的特性

  • ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
    • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核,处理速度高达 1.4GHz
    • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
    • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
    • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
    • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口,与 MSMC(多核共享存储器控制器)相连接,可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
  • 多核共享存储器控制器 (MSMC)
    • 用于 ARM CorePac 的 2MB SRAM 存储器
    • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
  • 多核导航器
    • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
    • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎,可实现零开销传输
  • 网络协处理器
    • 数据包加速器可支持
      • 传输面 IPsec,GTP-U,SCTP,PDCP
      • L2 用户面 PDCP(RoHC、无线加密)
      • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
    • 安全加速器引擎可支持
      • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口,以及 SSL/TLS 安全性、
      • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2(256 位散列)、MD5
      • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
    • 以太网子系统
      • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
      • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
      • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
      • 服务质量 (QOS) 能力
      • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
  • 外设
    • 2 个 PCIe Gen2 控制器,支持
      • 双通道(每个控制器)
      • 高达 5Gbaud 的传输速率
    • 1 个 HyperLink
      • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
      • 高达 50Gbaud 的传输速率
    • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
      • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
      • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口,在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
    • EMIF16 接口
    • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
    • USIM 接口
    • 2 个 UART 接口
    • 3 个 I2C 接口
    • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
    • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
    • 1 个 TSIP
      • 支持 1024 个 DS0
      • 支持双通道,每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
  • 系统资源
    • 3 个片上锁相环 (PLL)
    • SmartReflex 自动电压调节
    • 信号量模块
    • 12 个 64 位定时器
    • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 商用温度范围:
    • 0ºC 至 85ºC
  • 扩展温度范围:
    • -40ºC 至 100ºC

应用范围

  • 航空电子设备与国防
  • 通信
  • 工业自动化
  • 自动化和过程控制
  • 服务器
  • 企业网络
  • 云计算基础设施
中的第一段)

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AM5K2E04 的说明

AM5K2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器双核或四核 CorePac可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 AM5K2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台,可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac)、网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机,该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。

AM5K2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC),可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3(72 位,支持 ECC)外部存储器接口 (EMIF),用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具,其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境,该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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